[发明专利]金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜有效
申请号: | 201280032597.7 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103619589A | 公开(公告)日: | 2014-03-05 |
发明(设计)人: | 城间裕美;小山松淳 | 申请(专利权)人: | 帝人杜邦薄膜日本有限公司 |
主分类号: | B32B27/36 | 分类号: | B32B27/36;B32B27/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 孔青;梁谋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属板 贴合 成形 工用 着色 延伸 聚酯 薄膜 | ||
技术领域
本发明涉及金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜。更具体而言,涉及掩蔽性优异,在贴合于金属板后成形加工为罐时展现优异的成形加工性,而且油墨的粘附性也良好的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜。
背景技术
对于金属罐,作为内外面的防腐,通常实施涂装。近年来,作为在简化工序、提高卫生性、防止污染等目的下不使用有机溶剂而赋予防锈性的方法,通过如聚酯薄膜的热塑性树脂薄膜进行覆盖。即,在将热塑性树脂薄膜层压于马口铁、镀铬无锡钢、铝等金属板后,用于如冲拔罐(絞り缶)或薄壁化冲拔罐等实施苛刻的成形加工的食品罐和饮料罐用途。对于用于这些用途的罐,从降低成本的观点出发,进一步实施加工条件苛刻的薄壁化冲拔加工或拉深(しごき)加工而制备。
当实施这样苛刻的成形加工时,随着金属板的薄壁化,树脂薄膜也薄壁化。虽然食品罐或饮料罐的外面为提高设计性而常实施印刷,但在由树脂薄膜覆盖金属板成形的罐中,作为其印刷基底,为掩蔽金属板的颜色,使用将含有白色或各种颜色颜料的树脂薄膜层压于金属板而得的层压板。当对这样的层压金属板实施苛刻的加工时,由于树脂的厚度大幅变薄,添加的颜料的厚度方向绝对量减少,所以发生得不到基底足够的掩蔽性的问题。另外,当计划通过这样苛刻的薄壁化加工降低树脂厚度而预先将大量颜料添加于树脂薄膜中时,树脂薄膜的强度降低,在加工时发生树脂薄膜被刮削,或变得易损伤,进而树脂薄膜破裂剥落的现象,极难提高掩蔽性,而且极难保证覆盖的树脂薄膜的强度高。
例如,有人提出将双轴延伸聚酯薄膜层压于金属板,作为制罐材料使用的方法(日本特开平11-342577号公报、日本特开2000-37836号公报),但在实施更苛刻的加工而成形时刮削或损伤树脂薄膜,在极端的情况下发生断裂。另外,有人提出将未延伸聚酯薄膜层压于金属板,作为制罐材料使用的方法(日本特开平11-348218号公报),但由于未延伸薄膜非常脆,所以在制膜时或操作时易切断,存在生产能力差的问题。
专利文献1:日本特开平11-342577号公报
专利文献2:日本特开2000-37836号公报
专利文献3:日本特开平11-348218号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明鉴于上述情况而完成,其目的在于,提供即使在如上所述用于要求苛刻加工的罐时,仍对基底金属板具有优异的掩蔽性,在贴合于金属板后成形加工为罐时展现出不刮削、瑕疵或剥离薄膜的优异的成形加工性,而且油墨的粘附性也良好的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜。
解决课题的手段
根据本发明人的研究,发现上述课题可通过一种金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜(项1)达成,所述着色双轴延伸聚酯薄膜包括表层(A层)和里层(B层)2层,所述表层包含特性粘度为0.66~0.85、熔点为215~230℃的共聚聚酯,着色颜料的含量为10重量%以下,所述里层包含特性粘度为0.46~0.66、熔点为235~245℃的共聚聚酯,着色颜料的含量超过10重量%且为50重量%以下,其特征在于,所述A层和B层的共聚聚酯的熔点和特性粘度满足下列(1)~(2)式,并且聚酯薄膜的断裂强度为100MPa以上:
TmB-TmA≦20℃ ---(1)
IVA-IVB≧0.15 ---(2)
其中,TmA、IVA分别表示A层的共聚聚酯的熔点、特性粘度,TmB、IVB分别表示B层的共聚聚酯的熔点、特性粘度。
另外,对于本发明的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,作为优选的方案包括以下项2~项6中至少任一方案。
2. 项1中记载的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,其中,构成A层和B层的共聚聚酯均为间苯二甲酸共聚聚对苯二甲酸乙二醇酯。
3. 项1或2中记载的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,其中,构成A层或B层的共聚聚酯仅包含共聚聚酯作为树脂原料。
4. 项1或2中记载的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,其中,构成A层或B层的共聚聚酯包含共聚聚酯与均聚酯的掺合物作为树脂原料。
5. 项1~4的任一项中记载的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,其中,构成A层的共聚聚酯仅包含共聚聚酯作为树脂原料,构成B层的共聚聚酯包含共聚聚酯与均聚酯的掺合物作为树脂原料。
6. 项1~5的任一项中记载的金属板贴合成形加工用着色双轴延伸聚酯薄膜,其中,B层贴合于金属板面。
发明的效果
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