[发明专利]具有粒子罩的晶片容器

权利要求书

1.具有增强的粒子防护的晶片容器，包括具有前开口的容器部分和大小能关闭该前开口的门，该容器部分具有带顶壁的顶部、一对侧壁、带背面壁的背面和带三个外露的凹槽运动联结件的底部，该顶壁、侧壁、背面壁、底部限定了开放的内部，该容器部分还包括位于开放内部的两套相对的架子，在容器部分的每一侧限定了多个狭槽，包括最上面的狭槽，用于容纳通过前开口的晶片，该晶片容器还包括在该容器部分的顶部从该容器部分向上延伸的自动凸缘，

该晶片容器还包括通常配置为平板的粒子罩，该粒子罩在与该自动凸缘相对的容器部分的顶部处的开放内部，连接到容器部分并与顶壁间隔开，从而收集在顶壁产生的微粒，并防止它们落在最上面狭槽内的晶片上。

2.根据权利要求1所述的晶片容器，其中该板包括配置为多个狭槽的多个孔。

3.根据权利要求1或2任何一项所述的晶片容器，其中该粒子罩具有周长，其符合并沿着该背面壁、侧壁和前开口，并且大小至少基本上覆盖在最上面的晶片狭槽中的晶片。

4.根据权利要求1-3中任何一项所述的方法，其中该罩由环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、液晶聚合物、聚醚醚酮其中之一形成。

5.根据权利要求1-4中任何一项所述的晶片容器，其中所述两套相对的架子在晶片容器内部的晶片容器顶部通过桥接件彼此连接，该两套相对的架子和桥接件彼此统一，其中所述自动凸缘与桥接件接合。

6.根据权利要求1-5中任何一项所述的晶片容器，其中所述罩通过过盈配合、柄脚，掣爪和棘爪机构的其中之一保持在适当位置。

7.在晶片容器中提供增强的粒子防护的方法，包括：

为前开口晶片容器提供净化，使晶片容器中的相对湿度在5%以下；

通过晶片容器顶部上的自动凸缘运送该晶片容器，从而在晶片容器内部的晶片容器顶部产生微粒；

在晶片容器内的最上面晶片和晶片容器顶部之间通过放置其间的粒子罩而提供屏障，并且由该晶片容器支撑该晶片罩。

8.根据权利要求7所述的方法，还包括提供由低吸湿性材料构成的晶片罩，该材料由环烯烃聚合物、环烯烃共聚物、液晶聚合物、聚醚醚酮的至少一种形成。

9.根据权利要求7或8任何一项所述的方法，还包括向粒子屏障提供不同于晶片上电荷的电荷，从而微粒吸引到粒子屏障上，而非晶片上。

10.根据权利要求7、8和9中任何一项所述的方法，还包括为该屏障提供有多个孔，用于通过穿过该孔的气体或空气之一产生电荷。

11.具有增强的粒子防护的晶片容器，包括具有前开口的容器部分和大小能关闭该前开口的门，该容器部分具有带顶壁的顶部、一对侧壁、带背面壁的背面和带三个外露的凹槽运动联结件的底部，该顶壁、侧壁、背面壁、底部限定了开放的内部，该容器部分还包括位于开放内部的两套相对的架子，在容器部分的每一侧限定了多个晶片狭槽，包括最上面的晶片狭槽，用于容纳通过前开口的晶片，该晶片容器还包括在该容器部分的顶部从该容器部分向上延伸的自动凸缘，

该晶片容器还包括放置在最上面晶片狭槽和顶壁的中间且放置在自动凸缘下面的粒子罩，该粒子罩提供了屏障以防止在顶壁产生的微粒落在最上面晶片狭槽内的晶片上。

12.向晶片容器中的晶片提供增强的粒子防护的方法，包括：保持晶片容器中低于10%的低RH超过30分钟，并通过在晶片容器的顶壁和晶片叠层之间提供可去除的粒子罩来控制存在于容器内的顶部或在此散发的微粒，所述屏障基本上覆盖了最上面的晶片。

13.向晶片容器中的晶片提供增强的粒子防护的方法，包括：

在前端开口晶片容器的顶部狭槽中插入粒子罩；

使空气或气体通过该粒子罩中的开口，然后在该粒子罩中产生用于吸引微粒的电荷；以及

用所述电荷吸引微粒并粘在所述粒子罩上。

14.根据权利要求13所述的方法，还包括确定该粒子罩的大小并布置该粒子罩以基本上覆盖最上面的晶片。

15.根据权利要求13或14所述的方法，还包括降低RH至低于10%。

16.根据权利要求13或14所述的方法，还包括降低RH至低于5%。