[发明专利]用于收发器的晶片级封装平台

权利要求书

1.一种光收发器模块的晶片级布置，包括：

用作用于组装多个独立的收发器模块的平台的硅中间件晶片，所述硅中间件晶片被限定为包括：限定光参考平面的平坦上表面，穿过所述硅中间件晶片形成来提供到其他组件的电连接的多个导电通孔，以及沿其表面形成的光波导区域；以及

在所述硅中间件晶片的平坦上表面上形成的电介质层，所述电介质层用于支撑与多个独立的收发器模块相关联的集成电路组件的放置和互连，所述电介质层被配置为包括穿过所述电介质层形成的多个开口，从而在每个开口中暴露所述硅中间件晶片的平坦上表面，所述多个开口具有预定大小并且被部署在预定位置中来正确地定位和对准每个收发器模块的光组件，所述电介质层还包括导电路径，该导电路径用于提供所支撑的集成电路组件与下层硅晶片的导电通孔中的所选导电通孔之间的电连接。

2.如权利要求1所述的光收发器模块的晶片级布置，其中穿过所述电介质层形成的所述多个开口是通过在预定区域中图案化并蚀刻所述电介质层来创建的，所述预定区域与在所述晶片级布置中形成的多个收发器模块中的每个收发器模块的光组件的放置相关联。

3.如权利要求2所述的光收发器模块的晶片级布置，其中择优蚀刻剂被用来创建所述多个开口，从而使得蚀刻过程在下层硅中间件晶片暴露时停止。

4.如权利要求1所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述布置还包括：

部署在所述硅中间件晶片和电介质层的组合之上并且附接到该组合的盖组件，所述盖组件被配置为包括与所述多个收发器模块相关联的独立的腔体，从而使得每个收发器模块被独立地封装。

5.如权利要求4所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述盖组件被键合到所述硅中间件晶片和所述电介质层的组合。

6.如权利要求4所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所形成的每个收发器模块包括限定其轮廓的密封层，所述密封层用于附接所述盖组件的相关联的部分。

7.如权利要求6所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述盖组件的底表面覆盖有一种材料，该材料在所述盖组件被固定到所述硅中间件晶片和电介质层的所述组合时创建到所述密封层的永久附接。

8.如权利要求4所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述盖组件包括硅晶片。

9.如权利要求4所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述盖组件包括玻璃晶片。

10.如权利要求4所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述盖组件包括金属组件。

11.如权利要求10所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述布置还包括：穿过所述电介质层和所述硅中间件晶片形成的、用于将金属盖组件耦合到相关联的地平面的接地孔。

12.如权利要求11所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述金属盖组件被配置为在每个腔体内包括内部隔间，所述内部隔间用于独立地封装每个收发器模块的光学部分以提供针对电磁干扰的保护。

13.如权利要求1所述的光收发器模块的晶片级布置，其中穿过所述电介质层形成的一组开口与到每个独立的收发器模块的光输入/输出连接的创建相关联。

14.如权利要求13所述的光收发器模块的晶片级布置，其中所述一组开口被部署在每个收发器位置的末端区域处，从而使得光连接器能够接入光组件并且与所述硅中间件晶片的所述光参考平面的表面相对准。

15.如权利要求1所述的光收发器模块的晶片级布置，其中每个收发器模块包括光发射组件，所述光发射组件包括激光二极管、透镜元件和光隔离器，并且所述电介质层被形成为包括在与独立的收发器模块相关联的每个区域中用于所述激光二极管、透镜元件和光隔离器的开口，其中在每个区域中用于激光二极管、透镜元件和光隔离器的一组开口被形成以提供它们之间的光对准，其中所述激光二极管被部署在所述电介质层的第一开口中，所述透镜元件被部署在第二开口中、并且所述光隔离器被部署在第三开口中。

16.如权利要求15所述的光收发器模块的晶片级布置，其中单个透镜元件被用来发射和接收光信号，所述单个透镜元件包括透镜阵列并且被部署在所述电介质层中位置与光发射组件和光接收组件二者对准的开口中。