[发明专利]布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及在绝缘层中形成有导体图案的布线基板。

背景技术

在布线基板中，对于将不同层间的布线图案进行电连接的层间连接导体(通孔导体)，一般通过在布线基板上设置贯通孔(通孔)，并对通孔的内壁实施镀敷，来形成所述层间连接导体。然而，若对通孔的镀敷的附着性变差，则在加热冷却时镀敷层会因压力而发生剥离或切断等，从而导致通孔的可靠性发生问题。

在专利文献1中，公开了一种通孔可靠性优异的印刷布线板的制造方法。图1是专利文献1所记载的布线基板的示意性剖视图。在图1所示的印刷布线基板中，在金属板100的一面形成有附着银糊料101A的圆锥梯形突起101的突起，突起侧形成有绝缘层102，其外侧设置有金属箔103，所述印刷布线基板在加热、加压下层叠成形。然后，对两面金属板103、104实施电路成形、贵金属镀敷，从而形成印刷布线基板。在该专利文献1中，由于并不是对通孔的内壁实施镀敷，而是将金属板100上所形成的梯形突起101作为通孔导体，因此，在加热冷却时镀敷层不会发生剥离等，从而能防止通孔可靠性的下降。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2000-68641号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1中，作为通孔导体的金属板100的梯形突起101在布线基板的面方向上具有宽度，因此，存在妨碍布线基板小型化的问题。布线基板的厚度方向、即梯形突起101的高度越高，上述问题表现得越显著。

因此，本发明的目的在于，提供一种不会妨碍小型化、并能防止层间连接导体的可靠性下降的布线基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的布线基板包括：绝缘层；第一导电图案和第二导电图案，该第一导电图案和第二导电图案夹着该绝缘层而进行配置，沿平面方向延伸；以及层间连接导体，该层间连接导体沿厚度方向贯穿所述绝缘层，以导通所述第一导电图案和所述第二导电图案，所述层间连接导体具有在所述厚度方向上分别从所述第一导电图案和所述第二导电图案向相对的所述第一导电图案和所述第二导电图案变细的部分。

在该结构中，导通第一导电图案和第二导电图案的层间连接导体采用以下结构：即，具有向厚度方向的中央部逐渐变细的部分。因此，与以往那样呈梯形的情况相比，即使增大高度也能抑制基板在平面方向上的宽度，从而能实现布线基板的小型化。

在本发明所涉及的布线基板中，所述层间连接导体也可以采用以下结构：即，向前端变细的两个连接导体形成为在前端部上进行接合。

在该结构中，将向前端变细的两个连接导体进行接合，从而形成层间连接导体。通过将这两个连接导体的高度设得相同，能将沿面方向的宽度抑制为最小限度，从而能进一步实现布线基板的小型化。

在本发明所涉及的布线基板中，优选采用以下结构：即，两个所述连接导体中的一个所述连接导体在所述厚度方向上朝所述第二导电图案一侧突出，并与所述第一导电图案一体成形，另一个所述连接导体在所述厚度方向上朝所述第一导电图案一侧突出，并与所述第二导电图案一体成形。

在该结构中，层间连接导体与第一导电图案和第二导电图案一体成形，因此，在第一导电图案和第二导电图案中，与层间连接导体之间不存在接合界面。此外，所谓一体成形，是指由一种相同的金属构件所形成。

伴随温度变化(过热和冷却)而发生的膨胀和收缩会导致绝缘层与导电图案的接合部分上因膨胀率不同而产生应力。假设在层间连接导体与第一导电图案或第二导电图案之间存在接合界面的情况下，所产生的应力会集中于接合界面，从而有可能会导致接合界面发生剥离。由此，有可能会在第一导电图案与第二导电图案之间发生导通不良，或在布线基板上产生裂纹等。

因此，将形成层间连接导体的连接导体分别与第一导电图案和第二导电图案一体成形，从而能防止因剥离而导致的导通不良，并防止布线基板产生裂纹等。

另外，在像以往那样通过对通孔的内壁实施镀敷来连接第一导电图案和第二导电图案的情况下，连接部分的电阻值会增大。与之相对，如本发明那样，将作为层间连接导体的层间连接导体与第一导电图案和第二导电图案一体成形，从而连接部分的电阻值不会增大，因此，能避免发生上述问题。

在本发明所涉及的布线基板中，也可以采用以下结构：即，所述第一导电图案具有与所述绝缘层侧一体成形的连接盘，所述布线基板还包括安装于所述连接盘并配置于所述绝缘层内的电子元器件。