[发明专利]用于传送千兆赫范围的频率的插接触头模块和插接触头配置

说明书

技术领域

本发明涉及如特别地用于工业输入/输出模块的插接触头模块和插接触头配置。

背景技术

工业输入/输出模块例如在DE4402002A1,EP1173902B1和US2001/034165A1中进行了描述。工业输入/输出模块通常安装在承载轨道上。多个模块可借助于它们的侧向面进行结合。在这种情况下的插入运动由于导引和保持装置而在所述侧向面处沿着与该侧向面平行的方向朝向所述承载轨道进行。触头被布置在所述侧向面中以便从外侧可接近并用来供应电力和传送数据，当被推到一起时，自动地连接到相邻模块的触头。由于这些模块的经常的搬运不慎，插接连接必须是结实的并且还允许在不利的环境状态下可靠接触。

在EP1173902B1的图7中示出了一种插接触头模块，其具有一起界定触头片接收构件的两个触头构件。触头片接收构件布置在输入/输出模块的侧壁中以便从所述外侧可接近。在另一相对的侧壁处，另外的具有触头片的插接触头模块被布置以便从所述外侧可接近。当将两个输入/输出模块沿着它们的侧向面在朝向承载轨道的方向上连接时，触头片自动地进入触头片接收构件中并产生到另一个插接触头模块的触头构件的电连接。用这样的方式，数据流可发生在相邻的输入/输出模块之间并经由彼此连接的多个输入/输出模块。

实践已经证明在EP1173902B1中描述的为插孔式（socket）和刀片状(blade)触头形式的插接触头模块并不满足目前要求的每秒几千兆位范围内的高数据率（这对应于千兆赫范围内的无损耗的信号传送频率）的无损耗传送的要求。

发明内容

本发明的目的从而是要以使得千兆赫范围内的频率可在就稳定性（robustness）而言没有任何损失的情况下进行传送的这样的方式来使用简单且成本有效的结构措施，以改进从现有技术特别地EP1173902B1已知的插接模块和插接触头配置。关于此已经被改进的插接模块和插接触头配置将进一步能够在没有改型的情况下用来替代老式的插接模块和插接触头模块。

该目的是根据本发明通过一种用于沿着信号路径传送千兆赫范围内的频率的插接触头模块得以实现的，所述插接触头模块具有触头部分，该触头部分被构造为插孔式触头并具有至少两个触头构件，该至少两个触头构件在构件基部上被连接到彼此并且界定在至少插入方向上在两个相对侧处开口的触头片接收构件并且所述至少两个触头构件在触头模块接收构件的区域中设置有用于接触互补的插接触头模块的接触面，当该接触面彼此分开的间隔相当于所述触头构件的材料厚度的总和时，所述触头构件以线性方式且彼此平行地从所述构件基部在朝向触头模块接收构件的方向上延伸。与平行特性的在±2°范围的相对小的偏差以及这样的线性度的偏差特别在较低的千兆赫范围内的频率下仍然是可容许的。

以上目的进一步是通过一种用于沿着信号路径传送在千兆赫范围内的频率的插接触头模块得以实现的，所述插接触头模块具有触头部分，该触头部分被构造为触头片，该触头片被构造为以便能够引入插孔式触头的触头片接收构件中并且所述触头片由至少两层的金属板制成。

最后，根据本发明的目的是通过一种用于在第一插接触头模块和第二插接触头模块之间传送千兆赫范围内的频率的插接触头配置得以解决的，其中所述第一插接触头模块具有触头片接收构件，该触头片接收构件至少在插入方向上开口并且在相对侧处由触头构件界定，第二插接触头模块具有一触头片，该触头片被构造为以便能够引入所述触头片接收构件中并且能够电接触到触头构件，所述触头片的材料厚度相当于触头构件的材料厚度的总和。

由于插接触头模块和插接触头配置的该构型，具有在千兆赫范围内的频率的信号在插接触头模块之间的传送得以改进。传送损失得以减小。在插接触头模块具有被构造为插孔式触头的触头部分的情况下，在千兆赫范围内的高的频率以较低水平的损失的传送得以实现在于，当使用其材料厚度相当于触头构件的材料厚度的总和的触头片时，触头构件彼此平行延伸。两个有利的效果从而得以实现：一方面，通过其材料厚度相当于触头构件的材料厚度的触头片，由于材料厚度的均质（homogeneous）路径，在信号路径的方向上经由所述触头部分实现了均质的阻抗路径。另一方面，在这样的触头片中的触头构件彼此平行延伸以使得信号路径由触头片和触头构件以线性和平行方式被引导。接触弹簧的构型因而大量地基于波导的形状，其对高的频率的进一步的方向是理想的。