[发明专利]微流体装置以及用于制造微流体装置的方法

权利要求书

1.微流体装置（M），包括

至少两个相互上下布置的层（1、3），

弹性的薄膜（2），该薄膜布置在所述两个层（1、3）之间，

布置在所述两个层的一个层（1）中的空穴（6），以及至少一个在所述至少两个层的另一个层（3）中的用于以压力加载薄膜（2）的通道（4a），其中

所述薄膜（2）布置成可延展到至少一个预先给出的排挤体积（7a、7b）中。

2.按权利要求1所述的微流体装置，其中

布置了限制机构（5a、5b），构造该限制机构用于限制所述至少一个排挤体积（7a、7b）。

3.按权利要求2所述的微流体装置，其中

构造所述限制机构（5a、5b）用于限制薄膜（2）延展。

4.按权利要求2-3中至少一项所述的微流体装置（M），其中，所述限制机构（5a、5b）作为凹处尤其作为止挡构造在所述两个层（1、3）的至少一个层中。

5.按权利要求2-4中至少一项所述的微流体装置（M），其中，通过薄膜（2）在所述至少两个层（1、3）的至少一个层上的固定部位的延伸尺度来构造限制机构（5a、5b）。

6.按权利要求1-5中至少一项所述的微流体装置（M），其中，在空穴（6）和至少一个排挤体积（7a、7b）之间布置连接通道（10）。

7.按权利要求6所述的微流体装置（M），其中通过至少一个凸板（8）形成所述连接通道（10）。

8.按权利要求1-7中至少一项所述的微流体装置（M），其中，至少一个所述排挤体积（7a、7b）构造成所述通道（4a）。

9.按权利要求3-8中至少一项所述的微流体装置，其中凹处（5a、5b）包括倒圆的棱边。

10.按权利要求1-9中至少一项所述的微流体装置（M），其中至少为空穴（6）构造覆层（9）。

11.按权利要求1-10中至少一项所述的微流体装置，其中所述层（1、3、9）中的至少一个层由聚合物尤其热塑性塑料制成并且/或者所述薄膜（2）由热塑性弹性体和/或热塑性塑料制成。

12.用于制造按权利要求1-11中至少一项所述的微流体装置（M）的方法，其中，至少所述空穴（6）和/或通道（4、10）借助于铣削、注塑和/或热压制成。

13.按权利要求12所述的用于制造微流体装置的方法，其中，所述至少两个层（1、3）借助于激光透射焊接、超声波焊接和/或粘贴方法固定地彼此连接。

14.按权利要求1-11中至少一项所述的微流体装置（M）作为芯片实验室系统的用途。

15.具有多个按权利要求1-8中至少一项所述的微流体装置的微流体系统。