[发明专利]研磨载体及其使用方法

权利要求书

1.一种研磨载体，包括：

基部，所述基部具有对置的第一主表面和第二主表面以及从所述第一主表面延伸至所述第二主表面的至少一个小孔；和

第一耐磨层，所述第一耐磨层设置在所述基部的所述第一主表面上，所述耐磨层包括：

第一外聚合物层，所述第一外聚合物层固定到所述基部，其中所述第一外聚合物层具有第一暴露的主表面，并且其中所述第一外聚合物层包含聚醚醚酮或超高分子量聚乙烯中的至少一者；和

第一粘合剂层，所述第一粘合剂层设置在所述第一外聚合物层和所述基部之间。

2.根据权利要求1所述的研磨载体，其中所述第一外聚合物层包含聚醚醚酮。

3.根据权利要求1所述的研磨载体，其中所述第一外聚合物层包含超高分子量聚乙烯。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的研磨载体，还包括第一基部粘合增进层，所述第一基部粘合增进层设置在所述基部的所述第一粘合剂层和所述第一主表面之间，其中所述第一基部粘合增进层选自等离子体处理物、聚合物型底漆、硅烷偶联剂、以及它们的组合。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的研磨载体，还包括第一聚合物粘合增进层，所述第一聚合物粘合增进层设置在所述第一粘合剂层和所述第一外聚合物层之间，其中所述第一聚合物粘合增进层选自等离子体处理物、聚合物型底漆、以及它们的组合。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的研磨载体，其中所述第一粘合剂层包含压敏粘合剂。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的研磨载体，还包括：

第二耐磨层，所述第二耐磨层设置在所述基部的所述第二主表面上，所述耐磨层包括：

第二外聚合物层，所述第二外聚合物层固定到所述基部，其中所述第二外聚合物层具有第二暴露的主表面，并且其中所述第二外聚合物层包含聚醚醚酮或超高分子量聚乙烯中的至少一者；和

第二粘合剂层，所述第二粘合剂层设置在所述第一外聚合物层和所述基部之间。

8.根据权利要求7所述的研磨载体，其中所述第二外聚合物层包含聚醚醚酮。

9.根据权利要求7所述的研磨载体，其中所述第二外聚合物层包含超高分子量聚乙烯。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的研磨载体，还包括第二基部粘合增进层，所述第二基部粘合增进层设置在所述基部的所述第二粘合剂层和所述第二主表面之间，其中所述第二基部粘合增进层选自等离子体处理物、聚合物型底漆、硅烷偶联剂、以及它们的组合。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的研磨载体，还包括第二聚合物粘合增进层，所述第二聚合物粘合增进层设置在所述第二粘合剂层和所述第二外聚合物层之间，其中所述第二聚合物粘合增进层选自等离子体处理物、聚合物型底漆、以及它们的组合。

12.根据权利要求7至11中任一项所述的研磨载体，其中所述第二粘合剂层包含压敏粘合剂。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的研磨载体，其中所述基部包括钢。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的研磨载体，其中所述研磨载体具有小于975微米的最大厚度。

15.一种研磨方法，包括：

将工件置于根据权利要求1至14中任一项所述的研磨载体的所述至少一个小孔中；

将所述研磨载体置于具有至少一个研磨表面的研磨机中；以及

提供在所述工件和所述至少一个研磨表面之间的相对运动，从而研磨所述工件。

16.根据权利要求15所述的方法，还包括在所述工件和所述至少一个研磨表面之间的界面处提供工作流体。

17.根据权利要求16所述的方法，其中所述工作流体包含水。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的方法，其中所述至少一个研磨表面包含三维的、纹理化的、固定的磨料制品。