[发明专利]旋转电机和相关封装方法有效
申请号: | 201280034349.6 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN103733485B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | P·德菲利皮斯 | 申请(专利权)人: | 斯佩尔汽车有限公司 |
主分类号: | H02K11/00 | 分类号: | H02K11/00;F04D25/08;F04D29/58;H02K5/10;H02K3/52;H02K5/18;H02K9/22;H02K15/12;H05K1/02 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 浦易文 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 电机 相关 封装 方法 | ||
1.一种旋转电机,包括:
电子模组(8),包括:
印刷电路(28),
多个“SMD”电子功率器件(12a,64),和
多个“SMD”电子信号器件(68)
多个“PTH”电子器件(11),
“SMD”电子功率器件(12a,64)、“SMD”电子信号器件(68)和“PTH”电子器件(11)被布置在印刷电路(28)的第一侧(8a)上,所述电机的特征在于,电子模组(8)包括多个导体轨道(30),所述导体轨道具有支撑“PTH”电子器件(11)的多个凸片(34)并被布置在印刷电路(28)与第一侧(8a)相反的第二侧(40)上,多个导体轨道(30)在“SMD”电子功率器件(12a,64)和“PTH”电子器件(11)之间形成了多个电子连接部。
2.根据权利要求1所述的电机,其特征在于,导体轨道(30)包括用于从电路板(28)上隔开导体轨道(30)的元件上(39)。
3.根据权利要求1或2所述的电机,其特征在于,电机包括用于消散由电子模组(8)所产生热量的散热器(3),热导体(22)置于“SMD”电子功率器件(12a,64)、“SMD”电子信号器件(68)、“PTH”电子器件(11)和消热器(3)之间、“SMD”电子功率器件(12a,64)、“SMD”电子信号器件(68)和“PTH”电子器件(11)通过热导体(22)接触消热器(3),所述电机包括容置电子模组(8)的支座(41)和作用于支座(41)的多个弹性元件(44),所述电子模组与散热器相对布置,所述弹性元件(44)通过支座(41)将“SMD”电子功率器件和电子信号器件(12a,64,68)与“PTH”电子器件(11)推向散热器(3)。
4.根据前述权利要求中任意项所述的电机,其特征在于,电机包括外壳(2)、插入外壳(2)的转子(7)、用于封闭外壳(2)并连同外壳(2)形成封闭壳体(4)的盖(3)和用于连接转子(7)和封闭壳体(4)的轴承(47),印刷电路(28)具有与转动轴线(R)同轴的孔(50),该孔的直径(d)小于轴承(47)的外径(D)。
5.一种封装根据权利要求1到4中的任意项所述的旋转电机的方法,其特征在于,该封装方法包括封装电子模组(8)的步骤,所述步骤包括:将“SMD”电子功率器件(12a,64)和“SMD”电子信号器件(68)布置在印刷电路(28)的第一侧(8a)上的步骤,将“SMD”电子功率器件(12a,64)和“SMD”电子信号器件(68)焊接到印刷电路(28)的第一侧(8a)的第一步骤,将多个导体轨道(30)布置在与印刷电路(28)的第一侧(8a)相反的第二侧(40)上的步骤,将多个导体轨道(30)与电路板(28)焊接的第二步骤,将“PTH”电子器件(11)布置在凸片(34)上的步骤,将“PTH”电子器件(11)焊接到凸片(34)的第三步骤。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,第一和第二焊接步骤同时发生。
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