[发明专利]电子元件安装系统

权利要求书

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，通过焊料接合将电子元件安装于基板而制造安装基板，其特征在于，包括：

向在所述基板上形成的电极印刷焊料的印刷装置；

检查在所述基板上印刷的焊料的印刷状态的印刷检查装置；

将所述印刷状态的检查结果作为与确定各个基板的基板识别信息建立了关联的个别的检查结果数据存储的存储部；

具备从元件供给部拾取电子元件并基于所述检查结果数据将电子元件向印刷有焊料的所述基板搭载的元件搭载机构的元件搭载装置；

设于所述基板从所述印刷检查装置向所述元件搭载装置移动的移动路径而能够仅使1张所述基板待机的基板待机部；

接收表示能够进行从所述印刷检查装置的基板搬出的可搬出信号及表示能够进行向所述元件搭载装置的基板搬入的可搬入信号，并执行印刷后的所述基板从印刷检查装置向元件搭载装置的搬送的基板搬送部；

存储关于在所述基板待机部待机中的基板的基板识别信息的待机基板信息存储部；

伴随基板从所述印刷检查装置向所述基板待机部的移动而更新存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息的识别信息更新处理部；及

将存储于所述待机基板信息存储部的基板识别信息及与该基板识别信息建立了关联的所述检查结果数据向所述元件搭载装置传递的信息传递单元。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述印刷检查装置或元件搭载装置的任一个具有多个基板搬送机构，所述基板待机部设于在这些基板搬送机构之间进行基板的分配的基板分配机构。

3.根据权利要求1或2所述的电子元件安装系统，其特征在于，

所述印刷检查装置存储包括所述焊料的印刷状态的合格否判定结果及印刷位置的位置偏移量的检测结果在内的检查结果数据，

所述元件搭载装置通过基于所述位置偏移量的检测结果来控制所述元件搭载机构，而校正所述电子元件的元件搭载位置。