[发明专利]可植入的神经电极以及制造可植入的神经电极的方法有效
申请号: | 201280034503.X | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN103813828A | 公开(公告)日: | 2014-05-21 |
发明(设计)人: | 马丁·舒特勒;法比安·科勒 | 申请(专利权)人: | 柯泰克股份有限公司 |
主分类号: | A61N1/05 | 分类号: | A61N1/05 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 魏亮 |
地址: | 德国弗莱*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植入 神经 电极 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种按权利要求1前序部分所述的可植入的神经电极,并且涉及一种用来制造这种可植入的神经电极的方法。
背景技术
功能性电刺激使许多带有植入装置的病人再次获得了丧失的身体功能,所述植入装置例如指心脏起博器、去纤颤仪、膀胱刺激器(Blasenstimulatoren)、摆脱疼痛的植入物、震颤仪、癫痫仪以及用来重建听力的装置。为此,应用可植入的神经电极。
在现有技术中已知,可植入的神经电极通过激光处理由医学硅酮和金属箔制成。已知方法的基础是,借助激光将导体电路与接触面分离开来,其由薄的金属箔构成且典型厚度是5至25μm。这些导体电路、电极面和接触面埋在医学硅酮中,因此单个的信号路径能够相互电绝缘。这些接触面随后借助激光暴露出来。
但是这个已知技术具有两个问题:导体电路由于很纤细,所以很脆弱。该弹性的硅酮只能非常受限地保护它免受机械影响,该机械影响例如在植入过程中在操作时出现。相应的,用激光处理的神经电极一方面对于导体电路破裂来说是相当易碎的。另一方面,硅酮具有低的击穿强度。如果借助神经电极来进行电刺激,可能在两个相邻的导体电路之间出现几十伏的电压。按制造商的表述,硅酮的击穿强度由于存放在水中会降至2kV/mm。因此,两个间隔10μm的相邻导体电路之间的20V的电压可能会导致电击穿。这一事实会限制电极的集成厚度。
为了解决这个稳定性缺乏的问题,在现有技术中已知,例如设置形式为波浪线的导体电路。因此,导体电路实现了一定的延展性。但导体电路的波浪状布局的缺点是,空间需求更高,这又会对最大的集成厚度产生不利影响。
另一解决方案规定,将导体电路埋入更厚更硬的硅酮中。但是这种方案的成功率不高,因为更牢固的硅酮也明显比埋在它里面的金属更富弹性。此外,出现的机械力基本上作用在导体电路上,并且会引起它的损坏。
此外,还试图通过添加机械方面高强度的聚合箔和其它硅酮层来提高机械稳定性,它们已事先插入由硅酮-金属-硅酮构成的复合层中。因此,虽然改善了神经电极的机械稳定性,但新的复合层(即硅酮-金属-硅酮-聚合箔-硅酮)也会带来缺点,即牢固的、不可压缩或延展的聚合箔的位置在复合层中定义了机械方面中性的纤维。因此在强烈的弯曲运动中,可能会引起金属导体电路的挤压或拉力负荷。
这关系到埋有导体电路的硅酮的小的电击穿强度的第二个问题,对此问题迄今还没有找到解决办法。
发明内容
因此本发明的目的是,提供一种可植入的神经电极以及一种制造可植入的神经电极的方法,其中能够为导体电路提供有效的保护,并且同时还能达到高的集成厚度。
此目的通过具有利要求1特征的可植入的神经电极以及具有权利要求10特征的、用来制造神经电极的方法得以实现。本发明的有利的改进方案在各从属的权利要求中定义。
按本发明提供了一种可植入的神经电极,它具有电绝缘基体,该基体具有在它里面延伸的导体电路、电极触点和连接触点,其中导体电路将电极触点与连接触点连接起来,并且电极触点能够与神经系统的神经连接起来,其中每个导体电路都具有至少局部的外罩,该外罩由机械方面牢固且电绝缘良好的聚合物构成。由于每个导体电路都在硅酮-金属-硅酮的复合物内单独地由机械方面牢固的且电绝缘良好的聚合物至少局部地罩上,所以一方面能够消除导体电路的机械稳定性不足的缺点。另一方面,还可实现高的集成厚度,因为该外罩确保了良好的电绝缘。通过按本发明的配置,机械方面中性的纤维位于金属的平面中,因此即使在明显的弯曲负载时也不会出现导体电路的挤压或延展。对于那些植入了神经电极的病人来说,通过更高的机械稳定性能够确保植入物的更高稳定性。神经电极的单个导体电路之间的电绝缘还可以进一步实现放入病人身体中的结构的微型化,并且能够借助更高的集成厚度实现更复杂的系统。
按优选的实施例,该机械方面牢固的且电绝缘良好的聚合物包含Parylene(尤其是Parylene C)、聚乙烯或聚丙烯,该外罩由该该聚合物制成。该材料的击穿强度比迄今所用的硅酮高约100倍。尤其Parylene C具有220kV/mm的击穿强度,这能够明显改善导体电路的集成厚度。
按另一优选的实施例,导体电路、电极触点和连接触点由借助激光形成纹理的金属箔制成。借助激光来制造导体电路、电极和连接触点,这可实现尤其良好的可复制性和高度的自动化。
尤其优选的是,每个单个的导体电路都具有单独的外罩。该配置给易碎的导体电路提供了尤其有效的保护。
每个导体电路都优选完全由外罩包围,这还进一步改善了导体电路的保护。
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