[发明专利]用于光电子器件的封装结构和用于封装光电子器件的方法

说明书

技术领域

不同的实施例涉及一种用于光电子器件的封装结构和一种用于封装光电子器件的方法。

背景技术

有机光电子器件，例如有机发光二级管（Organic Light Emitting Diodes（OLED））、OLED显示器（OLED-Display）或者有机太阳能电池或者光伏电池（Organic Photovoltaic（OPV）Cells）可以通过施加保护层和包封部来保护以免受水和氧气的渗入（封装）和免受机械接触和损坏。

对于玻璃衬底上的有机光电子器件（例如OLED）的封装和机械包封存在不同的方法。

一种方法基于借助于玻璃腔来进行封装。在该技术中借助特殊的粘结剂将玻璃盖粘贴到器件（设备）上。该技术能够尽可能地抑制有害的影响的渗透。但是在粘结部位的区域中，水和氧气仍能够扩散到器件中。作为对此的对策，能够将水结合和氧气结合的材料（所谓的吸气剂）引入到腔中。在有机材料受到损害之前，所述吸气剂能够吸收水和氧气。玻璃盖同时提供足够的机械保护。但是，腔封装的方法整体上是极其昂贵的。此外，（刚性的）玻璃盖或玻璃腔的应用不适合用于制造柔性的（即可弯曲的）器件（例如柔性OLED）。

根据另一方法提出，有机器件（例如OLED）仅仅通过施加薄膜（薄的层或薄层）相对于水和氧气密封（所谓的薄层封装）。但是，所述薄层通常是机械上极其敏感的并且应当（也如器件本身）被保护以防止接触或刮擦。这例如能够通过平面地层压平坦的覆盖玻璃来实现。通过玻璃能够实现对器件和封装部的足够的机械保护。然而在此，出现仍相对频繁的缺陷，所述缺陷归因于薄层封装部的最上层上的颗粒或层压胶粘层中的或层压胶粘层上的颗粒。

借助于薄层方法的封装也适合用于在薄膜衬底（例如钢薄膜衬底或者聚合物薄膜衬底）上的柔性的器件（例如柔性的OLED）。为了保护以防止接触和损坏在此例如能够将薄膜层压到衬底薄膜上或者将衬底薄膜层压在两个包封薄膜之间。然而在此也能够由于薄层/胶粘表面的界面处的颗粒负荷而出现薄层封装部的损坏。

在专利申请DE102008019900A1中详述用于阻挡薄层上的机械保护层的材料和实施方案。在那里，例如还说明了作为适宜的方法的漆的喷涂方法。然而在此仅描述不具有中间层的单级的工艺，所述工艺不考虑颗粒对封装质量的影响的问题。

图1A和图1B示意地图解说明根据常规方法在将保护玻璃或薄膜层压和粘贴到有机发光二级管（OLED）上时由于可能的颗粒负荷而引起的故障的发生。

图1A在第一视图120中示出有机发光二极管（OLED）100的示意结构，其具有衬底101、第一衬底侧的电极102（第一电接触部或底部接触部）、有机功能层103和第二覆盖侧的电极104（第二电接触部或顶部接触部）。为了封装以克服水和氧气的渗入，将阻挡薄膜105施加在第二电极104上。作为机械保护，在覆盖侧上施加覆盖板107（防刮擦膜）并且借助于粘接层106（胶粘剂或粘结剂）与OLED100（或阻挡薄膜105）粘贴。粘接过程或层压工艺通过箭头108在图1A中表示。

在图1A中用“A”至“D”标识颗粒杂质（颗粒污染物）的典型的等级，所述颗粒杂质能够引起OLED100或阻挡薄膜105的损坏：颗粒能够位于阻挡薄膜105（颗粒“A”）上或粘接层106（颗粒“B”）上，或者其能够嵌入在阻挡薄膜105（颗粒“C”）或粘接层106（颗粒“D”）中和阻挡薄膜或粘接层下方。

图1B在第二视图140中示出在施加和粘贴覆盖板107之后的OLED100。用于将覆盖板107施加和粘贴在光电子器件100上的粘贴过程或层压工艺108通常在将机械力或压力施加到要粘贴的部件上的情况下来进行。在图1B中示出：将位于阻挡薄膜105上的颗粒（颗粒“A”）和位于粘贴层106上的颗粒（图1B中的颗粒“B”）通过粘贴过程或层压工艺108压入到阻挡薄膜105中。此外示出，在粘贴过程108中能够至少部分地将嵌入粘贴层106中的颗粒（颗粒“D”）压入到阻挡薄膜105中。此外，也能够将嵌入阻挡薄膜105中的颗粒（颗粒“C”）通过在粘贴过程108中施加的压力进一步压入到阻挡薄膜105中并且可能地压入直至位于其下的层（即在所示出的实施例中的第二电极104）或者甚至压入到该层中，这在图1B中示出，其中所述压力能够经由阻挡薄膜105传递到嵌入其中的颗粒（颗粒“C”）上。