[发明专利]包括保护框架的测量分流器

权利要求书

1.一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板（16），至少两个端子触点（2，3，12，13）以及至少一个电阻结构（1，11），所述端子触点（2，3，12，13）和电阻结构（1，11）中的至少一个被布置在所述基板（16）的第一面上，以及至少一个电阻结构（1，11）被所述端子触点（2，3，12，13）电接触，其特征在于

至少一个电极（4，5，14，15）被布置在靠近所述基板（16）的第一面上的电阻结构（11）的两个端子触点（2，3，12，13）中的一个上，所述电极被电连接到各个端子触点（2，3，12，13）。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其特征在于

所述电极（4，5，14，15）和所述电阻结构（1，11）被设计在一个工件中。

3.一种温度传感器，尤其是高温传感器，其包括基板（16），至少两个端子触点（2，3，12，13）以及至少一个电阻结构（1，11），所述端子触点（2，3，12，13）和所述电阻结构（1，11）中的至少一个被布置在所述基板（16）的第一面上，以及至少一个电阻结构（1，11）被所述端子触点（2，3，12，13）电接触，其特征在于

至少一个电极（4，5，14，15）被布置在靠近所述基板（16）的第一面上的电阻结构（11）的至少一个端子触点（2，3，12，13）上，所述电极（4，5，14，15）或所述多个电极（4，5，14，15）与电阻结构（1，11）被设计在一个工件中。

4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于

所述端子触点（2，3）是阴极（2），至少一个电极（4）被连接到所述端子触点（2，3）。

5.根据前述权利要求中任意一个所述的温度传感器，其特征在于

至少在一些区域中所述电极（4，5，14，15）框定或所述多个电极（4，5，14，15）框定电阻结构（1，11），尤其是至少一个侧面被一个电极（4，5，14，15）框定，优选地，所述电阻结构（1，11）的至少两个侧面被至少两个电极（4，5，14，15）框定，以及特别优选地，所述电阻结构（1，11）的两个相反侧面被框定。

6.根据前述权利要求中任意一个所述的温度传感器，其特征在于

基板（16）是金属氧化物，优选地，所述金属氧化物被涂布。

7.根据前述权利要求中任意一个所述的温度传感器，其特征在于

所述电阻结构（1，11）是曲折形状的线性结构，优选地，其由金属制成，特别优选地，由铂制成。

8.根据前述权利要求中任意一个所述的温度传感器，其特征在于

至少一个电阻结构（1，11）被至少一个介电层（18，19，20）覆盖，优选地，被陶瓷层（18，19，20）、玻璃层或玻璃陶瓷层（19）覆盖，优选地，所述介电层（18，19，20）是自我支撑的。

9.一种用于生产根据前述权利要求中任意一个所述的温度传感器的方法，其中，至少一个电阻结构（1，11）被施加于基板（16）的第一面上，其特征在于

将涂层——优选地金属涂层——以如下方式施加于基板（16）上：所述涂层形成所述至少一个电阻结构（1，11），至少两个端子触点（2，3，12，13）以及至少一个电极（4，5，14，15），以便端子触点（2，3，12，13）电接触所述至少一个电阻结构（1，11），以及使至少一个电极（4，5，14，15）与至少一个端子触点（2，3，12，13）电接触。

10.一种包括根据权利要求1到8中任意一个所述的温度传感器的高温传感器芯片。

11.根据权利要求10所述的高温传感器芯片，其特征在于

所述温度传感器的端子触点（2，3，12，13）与电线（21，22）接触。

12.根据权利要求10或11所述的高温传感器芯片，其特征在于

至少一个电阻结构（1，11）直接覆盖，整个表面区域被下列直接覆盖

-陶瓷中间层（18）和/或

-玻璃陶瓷（19）和/或

-玻璃层（20）。