[发明专利]树脂涂敷装置及树脂涂敷方法

权利要求书

1.一种树脂涂敷装置，用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其特征在于，该树脂涂敷装置具备：

树脂涂敷部，其将所述树脂以可变涂敷量的方式排出且涂敷在任意的涂敷对象位置；

涂敷控制部，其执行测定用涂敷处理及生产用涂敷处理，在测定用涂敷处理中，控制树脂涂敷部将作为发光特性测定用的树脂试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成，在生产用涂敷处理中，将所述树脂涂敷在所述LED元件上作为实际生产用；

光源部，其发出激发所述荧光体的激发光；

透光部件载置部，其载置在所述测定用涂敷处理中试涂敷了所述树脂的所述透光部件；

发光特性测定部，其通过将所述光源部发出的激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；

涂敷量导出处理部，其基于所述发光特性测定部的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；

生产执行处理部，其通过将所述适当树脂涂敷量指令给所述涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。

2.一种树脂涂敷方法，用于制造通过包含荧光体的树脂覆盖安装于基板的LED元件而构成的LED封装的LED封装制造系统中，并且涂敷所述树脂以覆盖安装于所述基板的所述LED元件，其特征在于，该树脂涂敷方法包括：

测定用涂敷工序，将作为发光特性测定用的树脂从树脂涂敷部以可变涂敷量的方式排出，并试涂敷在透光部件的凸起部，该透光部件由从供给卷轴拉出，同时由回收卷轴缠绕，且使所述凸起部卡止在拆装自如地嵌合于所述回收卷轴的中心的圆筒部的外周面的环状部件的凸起带构成；

透光部件载置工序，将试涂敷了所述树脂的透光部件载置于透光部件载置部；

发光特性测定工序，通过将由发出激发所述荧光体的激发光的光源部发出的所述激发光照射到涂敷于所述透光部件的所述树脂，从而对该树脂发出的光的发光特性进行测定；

涂敷量导出处理工序，基于所述发光特性测定工序中的测定结果和预先规定的发光特性，导出作为实际生产用而应该涂敷在所述LED元件上的所述树脂的适当树脂涂敷量；

生产执行工序，通过将所述导出的所述适当树脂涂敷量指令给控制所述树脂排出部的涂敷控制部，从而执行将该适当树脂涂敷量的树脂涂敷在所述LED元件上的生产用涂敷处理。