[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。本发明的发光装置（100）的制造方法在通过滴下到具有连接发光元件（10）的导电部件（20）及与该导电部件（20）一体成形的成形体（25）的基体（30）上而成形密封所述发光元件（10）的密封部件（40）的工序中，所述密封部件（40）以该密封部件（40）的边缘的至少一部分设置在所述导电部件（20）或所述成形体（25）的俯视时朝向外侧的外向面（38）的方式而成形。

技术领域

本发明涉及具备密封发光元件的密封部件的发光装置及其制造方法。

背景技术

搭载有发光二极管(Light Emitting Diode：LED)及激光二极管(L aser Diode：LD)等发光元件的发光装置的耗电低且寿命长，故而期待作为下一代照明用光源，且谋求更高的高输出化及发光效率的提高。在这样的发光装置中，作为提高光取出效率的一方式，考虑控制密封发光元件的密封部件的表面形状。

例如在专利文献1中记载有在搭载有发光元件的平面基板上设置在上表面具备一个边缘部分的阻挡部，且密封发光元件的密封树脂通过阻挡部而被阻挡后硬化的照明装置及其制造方法。

另外，例如在专利文献2中记载有LED封装结构及其制造方法，其在电路基板上具备多个LED芯片、以围绕LED芯片的方式通过涂敷方法成形且形成树脂位置限定空间的环状光反射部件以及以填充方法收纳在树脂位置限定空间内并覆盖LED芯片的凸透镜，凸透镜的外周表面附着于环状光反射部件的经电浆洗净的内表面上，凸透镜的位置及体积被树脂位置限定空间限定，凸透镜的重量与树脂位置限定空间的面积为规定比率。

专利文献1：(日本)特开2010-003994号公报

专利文献2：(日本)特开2011-014860号公报

一般，发光装置的光取出效率是通过将密封部件的表面成形为以发光元件为大致中心的球面，从而最容易提高。但在专利文献1记载的照明装置及其制造方法中，为了控制密封树脂的高度，在阻挡部的边缘部分需要较高工作精度，但利用模具成形等的简便方法下无法获得该精度，易产生密封树脂的高度偏差。由此易产生发光装置的光取出效率的不均。另外，在专利文献2记载的LED封装结构及其制造方法中，凸透镜的表面最大仅可成形为相对环状光反射部件的顶上水平面成材料固有的接触角的凸面，无法获得足够的光取出效率。

发明内容

因此，本发明是鉴于所述情况而设立的，其目的在于提供一种光取出效率优良的发光装置及其制造方法。

本发明第一方面的发光装置的制造方法在具有连接发光元件的导电部件和与该导电部件一体成形的成形体的基体上通过滴下密封所述发光元件的密封部件而使之成形的工序中，所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面的方式成形。

本发明第一方面的发光装置主要利用第一方面的制造方法制造，其具备：发光元件；基体，其具有连接所述发光元件的导电部件、与该导电部件一体成形的成形体；密封部件，其密封所述发光元件，所述密封部件的边缘的至少一部分设置于所述导电部件或所述成形体的俯视时朝向外侧的外向面，并且相对于所述外向面或相对于在该外向面和该密封部件的边缘的切点与该外向面相切的切面成大致接触角或未达到接触角的角度而设置。

本发明第二方面的发光装置的制造方法具备：在载置发光元件的配线基板的上表面的所述发光元件的外侧设置突起的第1工序；通过滴下密封所述发光元件的密封部件而将其形成的第2工序，所述密封部件以该密封部件的边缘的至少一部分设于所述突起的俯视时朝向外侧的外向面的方式形成。