[发明专利]吸附装置及处理装置

权利要求书

1.一种吸附装置，其特征在于，

具备利用差压来吸附被吸附体的吸附部，该吸附部被划分成能够各自独立地实施吸附动作的多个吸附区域。

2.如权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，

各所述吸附区域与真空排气线和气体供给线连通地连接，并且在所述真空排气线和所述气体供给线上分别设置了开闭阀。

3.如权利要求2所述的吸附装置，其特征在于，

所述吸附部在各吸附区域设置了多个吸附用的通气孔。

4.如权利要求3所述的吸附装置，其特征在于，

在各所述吸附区域设置有与多个所述通气孔连通的分隔室部，

所述真空排气线和所述气体供给线经过多个所述通气孔及所述分隔室部而与所述吸附区域连通地连接。

5.如权利要求1～4中任一项所述的吸附装置，其特征在于，

所述吸附部设在吸附台上，该吸附台能拆卸地设置在基座上。

6.如权利要求5所述的吸附装置，其特征在于，

所述基座具备利用差压将所述吸附台加以吸附并设置固定的吸附台吸附部。

7.如权利要求1～6中任一项所述的吸附装置，其特征在于，

所述被吸附体是膜状材料。

8.如权利要求7所述的吸附装置，其特征在于，

所述膜状材料具有长带形状，其被沿着所述长带的长度方向间歇地运送，并在所述吸附部上被吸附及解除吸附，

所述多个吸附区域沿着与所述运送方向正交的方向排列，且沿着所述运送方向配置。

9.一种处理装置，其特征在于，具备：

权利要求1～8中任一项所述的吸附装置；以及

对被吸附在所述吸附部的所述被吸附体实施规定的处理的处理部。

10.如权利要求9所述的处理装置，其特征在于，

所述处理部是对所述被吸附体实施激光加工的激光加工部。