[发明专利]构造用于微调的切削本体

说明书

技术领域

本申请的主题大体涉及设计用于移除碎片的工具，该工具设计用于与金属加工机器一起使用，并且特别地，涉及切削本体和具有多个这样的切削本体的工具。更特别地，各个切削本体构造用于对其一个或更多个切削部分的位置进行微调或调节。

背景技术

可对工具提供一个或更多个切削本体，并且工具可构造成同时在工件中或在工件的一部分中切削出一个或更多个槽口或凹槽。

可对各个这样的切削本体提供具有一体切削刀刃的切削部分，或者可将各个这样的切削本体构造成将具有切削刀刃的切削刀片保持在刀片穴口中。

对切削部分的位置以及因此切削部分的切削刀刃的位置进行调节或微调可允许精确地定位，用于高精度切削运行。

在US 4,547,100、US 6,056,484、US 6,702,526、US 7,086,812、US 7,402,010和US 6,431,799中公开了各种切削本体和工具。

本发明的目标是提供一种构造用于微调的新型且改进的切削本体。

发明内容

根据本申请的主题的第一方面，提供一种用于金属加工机床的切削本体，切削本体用于移除碎片，其构造用于对其切削部分的位置进行微调。

更确切地说，切削本体可包括本体部分、从本体部分延伸的切削部分，以及偏置部件；本体部分包括内部子部分，以及设置在内部子部分和切削部分之间的外部子部分；外部子部分包括相邻的第一区段和第二区段；第一区段在内部子部分和切削部分之间延伸，并且包括在第二区段附近的面；第二区段包括相对于第一区段的面横向延伸的偏置表面，以及保持偏置部件且连接到第一区段的面上的偏置子部分；第一区段构造成在偏置部件由于偏置部件对偏置表面施加力而被促动之后有弹性地弯曲，从而改变切削部分的位置，用于对切削部分进行微调。

将理解的是，第一区段可构造成弯曲，例如，通过使其比切削本体的相邻部分具有更小的厚度。这种相邻部分可为内部子部分。

根据本申请的主题的另一方面，提供一种切削本体，包括从本体部分延伸的切削部分，本体部分构造成对切削部分的位置进行微调；本体部分包括内部子部分，以及设置在内部子部分和切削部分之间的外部子部分；外部子部分包括构造成有弹性地弯曲的区段；以及偏置子部分，其构造成保持偏置部件，并且定位成比构造成有弹性地弯曲的区段更接近切削部分。

根据本申请的主题的又一方面，提供一种切削本体，包括从本体部分延伸的切削部分，该本体部分构造成对切削部分的位置进行微调；切削部分仅在其一个侧部上连接到本体部分上，以允许切削部分弯曲，而不影响切削本体的其它部分；本体部分进一步包括偏置凹槽，该偏置凹槽在切削部分下面延伸，以进一步允许切削部分弯曲；以及设置在偏置凹槽的相对侧部上的偏置子部分和偏置表面；偏置子部分和偏置表面构造成与偏置部件协作，以引起所述弯曲。

根据本申请的主题的又一方面，提供一种切削本体，包括具有偏置子部分和偏置表面的本体部分；沿第一方向从本体部分延伸的切削部分；以及具有端部表面的偏置部件，偏置部件由偏置子部分固持，其中，偏置部件的端部表面接触偏置表面，其中：偏置部件沿与第一方向大体相反的方向抵靠偏置表面施加第一力；并且偏置部件抵靠偏置子部分沿横向方向施加第二力，从而改变切削部分的位置，用于对切削部分进行微调。

根据本申请的主题的又一方面，提供一种包括多个切削本体的机床。切削本体中的各个可具有本文上面和下面描述的特征中的任一个。

根据本申请的主题的又一方面，提供一种对具有本文上面或下面提到的特征中的任一个的切削本体进行微调的方法。该方法可包括以下步骤：

a.经由偏置部件沿第一方向的移动来使偏置子部分相对于偏置表面移动，从而使第一区段沿第一校准方向弯曲，以及改变从第一区段延伸的切削部分的位置；

b.当达到预定角时，使偏置部件停止沿第一方向移动；

c.使偏置部件沿与第一方向相反的第二方向移动，从而允许第一区段的弹性使切削部分沿与第一方向相反的第二校准方向移动；以及

d.当达到期望微调位置时，使偏置部件停止移动。

将理解的是，上面所述是概要，并且以上方面中的任一个可进一步包括与其它方面中的任一个结合起来描述的或在下文描述的特征中的任一个。特别地，以下特征可能够单独或共同地应用于以上方面中的任一个：

A.切削本体可形成有凹部，该凹部可形成于相邻切削部分之间。