[发明专利]用在电子器件上的两部分双固化粘合剂有效

专利信息
申请号: 201280036192.0 申请日: 2012-07-19
公开(公告)号: CN103687920A 公开(公告)日: 2014-03-26
发明(设计)人: A·M·乔治尼 申请(专利权)人: H.B.富勒公司
主分类号: C09J5/00 分类号: C09J5/00;H01L21/67;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/50
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 彭立兵;林柏楠
地址: 美国明*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 部分 固化 粘合剂
【说明书】:

本申请要求于2012年7月22日提交的并入本文中的美国临时申请No.61/510,820的权益。

发明内容

在一些方面,本发明涉及制备电子组件的方法,该电子组件包括第一基底、第二基底和至少一个位于两个基底之间的电子元件。该方法包括向第一基底的至少一部分施加两部分双固化粘合剂组合物。然后,使第二基底的至少一部分与第一基底上的粘合剂接触。第一和第二基底的至少一者在施加粘合剂组合物前包括至少一个电子元件。粘合剂组合物包含可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物(A部分)和多元醇(B部分)。

在一个实施例中,可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物是可辐射聚合的化合物和脂族多异氰酸酯预聚物的反应产物。

在一些方面,本发明涉及包括第一基底、第二基底、至少一个位于两个基底之间的电子元件和粘合剂的电子组件,其中第一基底的至少一部分通过粘合剂粘结到第二基底的至少一部分。粘合剂包含可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物(A部分)和多元醇(B部分)的双固化反应产物。

附图说明

图1显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图。

图2显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图,其中粘合剂围绕组件的边缘。

图3显示了位于两个基底之间的电子元件的剖视图,其中粘合剂遍及整个组件。

术语表

关于本发明,这些术语具有下述含义:

“(甲基)丙烯酸酯”是指丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和它们的混合物。

“双固化”是指组合物通过两种不同的机理固化,例如对可辐射固化的官能团的辐射以及异氰酸酯官能团与羟基之间的化学反应。

“可辐射聚合的化合物”是指在其分子中包含活性氢和可辐射聚合的官能团的化合物。

“可辐射聚合的组分”是指在其分子中包含可辐射聚合的官能团但不含活性氢的化合物。

“脂族多异氰酸酯预聚物”是指作为脂族异氰酸酯和多元醇的反应产物的多异氰酸酯预聚物。

具体实施方式

粘合剂组合物

该粘合剂组合物是包含第一部分(A部分)和第二部分(B部分)的两部分双固化粘合剂组合物,第一部分包含可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物和任选的非可辐射聚合的多异氰酸酯单体或异氰酸酯封端的预聚物;第二部分包含多元醇和/或胺。粘合剂组合物还可以包含光引发剂,该光引发剂可以存在于A部分或B部分或它们的组合中。或者,可独立于A部分和B部分向组合物提供光引发剂。优选地将A部分和B部分合并以实现约1:1至约2:1、或约1.2:1至约1.6:1、或约1.4:1的异氰酸酯(NCO)与羟基(OH)化学计量比(即NCO:OH)。就胺而言,异氰酸酯(NCO)与胺中的活性氢的化学计量比与异氰酸酯(NCO)与羟基(OH)的化学计量比相似。A部分和B部分的合并量优选地使得在固化前按组合物的重量计组合物包含约5重量%、或约30重量%、或约50重量%、或约60重量%至不超过约80重量%、或不超过约70重量%的可辐射聚合的多异氰酸酯预聚物;最多约50重量%、或从约5重量%、或约10重量%至不超过约50重量%、或不超过约40重量%、或不超过约30重量%的多异氰酸酯单体或异氰酸酯封端的预聚物;从约20重量%或约30重量%至不超过约90重量%或不超过约70重量%的多元醇;以及最多约5重量%、或从0.2重量%、或0.5重量%至约5重量%、或至约1重量%的光引发剂。

将粘合剂组合物的A部分和B部分在施加粘合剂前立即混合物在一起。当合并A部分和B部分时,粘合剂组合物在65℉至170℉的温度下的粘度优选地为约250厘泊至约5000厘泊。双固化粘合剂组合物的两个部分然后随着时间的推移彼此反应,从而形成交联。该反应的发生速率影响双固化组合物的适用期,即可以施加粘合剂组合物并用于其预期目的所处的时期。优选地,双固化粘合剂组合物表现出至少30分钟或甚至至少45分钟的适用期。如上指出,粘合剂组合物随着时间的推移通过预聚物(A部分)的异氰酸酯基团与多元醇(B部分)的羟基的反应而继续固化。

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