[发明专利]多通道RF馈入装置

说明书

背景技术

高速光收发机模块以例如40Gbps和100Gbps的速度通信。用于高速模块的多源协议（MSA）通常要求较小的封装以及封装内的多个光电通信通道。高速模块内潜在的有问题的互连装置是高速模块的光学子组件中的RF馈入装置。在封装尺寸、带宽、通道密度和可制造性方面满足光学子组件的RF馈入装置的MSA要求是十分困难的。

发明概述

本文所描述的技术主要涉及能用于各种应用的多通道RF馈入装置，其中各种应用包括但不限于光电模块的光学子组件。

在一些例子中，一种多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。所述内部部分具有顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。所述外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

在一些例子中，一种光学子组件（OSA）包括：外罩；位于该外罩内的光换能器；限定于该外罩中的光端口，光数据信号能够通过该光端口在所述光换能器和光纤之间传送；以及形成于该外罩中的多通道RF馈入装置。该多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分具有顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以向或从所述光换能器传送电数据信号的电通信通道。所述外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

在一些例子中，一种光电模块包括：壳体；至少部分地位于该壳体内部的印刷电路板；以及至少部分地位于该壳体内部的OSA。所述OSA包括：外罩；位于该外罩内的光换能器；限定于该外罩中的光端口，光数据信号能够通过该光端口在所述光换能器和光纤之间传送；以及形成于该外罩中的多通道RF馈入装置。该多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分具有顶面，在该顶面上形成第一迹线组、第二迹线组、第三迹线组和第四迹线组。每个迹线组被配置成用于在该光换能器和该印刷电路板之间传送电数据信号的电通信通道。所述外部部分具有底面和顶面，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组和第三迹线组，在该底面上形成所述第一迹线组和第四迹线组。第一通路组和第二通路组分别连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组和第四迹线组。

上述发明概述只是示例性的，并不旨在以任何方式进行限制。除了上述示例性的方面、实施方式和特征外，通过参考附图和下面的详细说明，进一步的方面、实施方式和特征也将是显而易见的。

附图简要说明

在附图中：

图1A是示例性光电模块的顶部前侧透视图；

图1B是图1A中的示例性光电模块的底部后侧透视图；

图1C是图1A中的示例性光电模块的顶部后侧分解图，包括分别具有示例性多通道RF馈入装置的两个示例性的光学子组件；

图1D是图1A中的示例性光电模块的底部后侧分解图，包括两个示例性光学子组件和图1C中的示例性多通道RF馈入装置；

图2A是图1C中的一个示例性多通道RF馈入装置的透视图；

图2B是图2A中的示例性多通道RF馈入装置的顶视图；

图2C是图2A中的示例性多通道RF馈入装置的底视图；

图3A-3I是图2A中的示例性多通道RF馈入装置内部的各种层和通路的一系列透视图；

图4是图2A中的示例性多通道RF馈入装置的示意性侧视图；

图5是显示了图2A中的示例性多通道RF馈入装置的各种模拟性能特性的图表；

图6A是第二示例性多通道RF馈入装置的透视图；

图6B是图6A中的示例性多通道RF馈入装置的顶视图；

图6C是图6A中的示例性馈入装置的底视图；

图7A-7I是图6A中的示例性多通道RF馈入装置内部的各种层和通路的一系列透视图；

图8是图6A中的示例性多通道RF馈入装置的示意性侧视图；以及

图9是显示了图6A中的示例性多通道RF馈入装置的各种模拟性能特性的图表.

详细说明