[发明专利]生产卡体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及制造用于便携式数据载体的、基于碳纤维的卡体。具体地说，本发明涉及制造用于信用卡形式或芯片卡形式的便携式数据载体的卡体。

背景技术

信用卡形式的卡形便携式数据载体是普遍的。它们尤其用作现金卡或身份证，或者用作较小形式的验证卡或存储卡。大部分卡片配备有磁条和/或微处理器以及用于读取装置的数据界面，读取装置使得可借助卡片实施数据处理任务。微处理器IC例如经由十分小的尺寸制成特别防篡改的，但是与例如用于PC的标准微处理器相比，具有明显降低的计算能力，因此它们受限于资源。提及类型的卡片通常不具有或最多具有简化的用户界面，例如单行显示和/或少量键和/或捕获生物特征的传感器形式的用户界面。制造上面提及类型的卡片例如从W.Rankl,W.Effing于2008年在Karl Hanser Verlag Munich出版的第五版Handbuch der Chipkarten”[“Hand book of chip cards”]或者T.tarantino,Y.Haghiri于1999年在Karl Hanser Verlag Munich出版的书“Vom Plastik zur chipkarte”[“From plastic to the chip card”]中是熟知的。相应地，卡片通常由通过层压而彼此结合的若干塑料层制成。特别地，常见的塑料是PVC、聚碳酸脂或基于聚酯的塑料。还已知利用纸或生物可降解材料用于卡片构造。层压多层卡片的常见替代例是通过注塑成型来制造卡片。已知的制造方法允许根据相应有关标准(例如用于芯片卡的标准ISO7810)有成本效益地大量制造卡片。

可通过选择适合的材料在一定频谱内影响根据已知方法制造的卡片的属性，尤其是物理和触觉属性。例如，可以制造较高或较低的弯曲刚度，或者可以生成较硬或较软的表面。另外，可以在一定限度内影响卡片的重量。尽管由此为卡片的物理设计提供了十分充裕的范围，但是仍需要制成与已知卡片不同的另外的卡片实施例。

从JP05-062031中已知的建议是制造卡体如IC模块般坚硬的IC卡，使得即使受到重复的弯曲荷载时，所述模块也不会从模块空腔脱离。为此，碳纤维铝合金用作卡基。未提供特定的制造工艺。

从DE10202125A1中进一步已知一种具有储能器的多层芯片卡，其中，位于储能器上方和/或下方的至少一个层实施为高强度箔片。高强度箔片可以是碳纤维复合材料。特别地，高强度箔片覆盖储能器，并具有位于芯片卡的一些部件上方的预制间隙。其可以通过粘合或热层压与储能器结合。高强度箔片确保完整的芯片卡具有针对弯曲荷载和压力负荷的高稳定性，尤其是在能量存储的区域中。两个高强度箔片可设置在储能器的两侧。

发明内容

本发明之目的是说明一种制造卡片的方法，所述卡片的物理和触觉状况明显不同于已知卡片。

该目的通过具有主权利要求的特征的方法来实现。根据本发明的方法制造的卡具有特别高的刚度，并易于通过在掉落到硬地面时对角部或边缘的撞击而发出的声音来识别。根据本发明的方法的优点是，所制造的卡片公开了采用的碳纤维材料，而仍然具有足够高的不透明性。其还具有的优点是，所制造的卡体的边缘是平滑的，并且特别地，不会磨损所采用的碳纤维材料。

在优选的实施例中，优选地具有PVC的塑料层合并在两个碳纤维层之间，以生产碳纤维核心层。在优选的实施例中，另外的两个外表面由透明塑料层覆盖，透明塑料层层压在另外的外表面上。

附图说明

在下文中通过参考附图更详细地说明本发明的实施例。

附图如下描述：

图1是制造卡体的流程图；

图2是根据该方法制造的卡体的横截面；以及

图3是根据该方法制造的替代卡体的横截面。

具体实施方式

对于下列说明，假设制造用于芯片卡的卡体，具有根据标准7810的常见外部尺寸-长度：85.72mm、宽度：54.03mm、厚度：0.76mm。然而，该方法可类似地用于制造具有其它尺寸的便携式数据载体。例如，还可用相同的方式生产处于较小SIM卡形式(所谓的ID-000形式)的便携式数据载体，或者类似地生产处于纵长矩形形状的较厚便携式数据载体，其与壳体一起例如充当USB棒。