[发明专利]热塑性树脂组合物和其成型品在审
| 申请号： | 201280037116.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103717672A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 宫本皓平;滨口美都繁;梅津秀之 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L67/00 | 分类号： | C08L67/00;C08J7/00;C08K5/37;C08K5/47;C08L81/02 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 塑性 树脂 组合 成型 | ||
【权利要求书】：
1.一种热塑性树脂组合物，其中，相对于100重量份的热塑性树脂（a），含有0.001～10重量份的金属配位化合物（b），
所述热塑性树脂（a）是液晶性聚酯和/或聚苯硫醚，
所述金属配位化合物（b）由单齿或二齿的配体、和
选自铜、锌、镍、锰、钴、铬和锡中的至少一种金属和/或其盐构成。
2.根据权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中，上述金属配位化合物（b）含有式［1］所示的配体，
RX 式［1］
式［1］中，R表示芳族烃基或脂环式烃基，X表示5元环或6元环的杂环基。
3.根据权利要求1或2所述的热塑性树脂组合物，其中，上述金属配位化合物（b）中的配体为2-巯基苯并咪唑和/或2-巯基苯并噻唑。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，相对于上述热塑性树脂（a）和上述金属配位化合物（b）的总计100重量份，含有10～200重量份的填充材料（c）。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的热塑性树脂组合物，其中，上述热塑性树脂（a）为液晶性聚酯。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的热塑性树脂组合物，其用于激光标记用途。
7.一种成型品，是将权利要求1～6的任一项所述的热塑性树脂组合物进行熔融成型而得的。
8.根据权利要求7所述的成型品，其通过激光照射而被附有标记。
9.根据权利要求7或8所述的成型品，其为继电器、连接器、开关或热保护器。
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