[发明专利]具有中心剪切层的粘合剂叠层

说明书

对相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年9月30日提交的题为“Adhesive Stack Having a Central Shear Layer”的美国专利申请No.13/250,786的优先权，其是2011年8月4日提交的题为“Adhesive Stack Having a Central Shear Layer”的美国专利申请No.13/198,586的部分继续专利申请，其公开通过引用全部合并于此。

技术领域

本发明一般涉及电子设备，更具体地，涉及固定电子设备之内的组件。

背景技术

电子设备被从许多独立组件组装。组件一般被容纳在电子设备的壳内部之内。独立组件通常需要到电子设备和其它组件的物理和电子连接二者。为了减小电子设备的尺寸，不仅组件被最小化，而且连接并固定设备内的组件的结构也被最小化。因此，用于固定组件的结构应当也是小的，同时保持防止不必要的移动的能力。设备内部之内的组件的不必要的移动可以损害设备，例如通过损害组件或其它组件、电路、或设备内的电子连接。不固定设备的不必要的移动可以由意外的碰撞、跌落、或撞击产生。

此外，检测电子设备的组件或其它固定部分是否已被改变或变更通常可以是有用的。对于许多设备，改变、变更或篡改内部组件可能缺乏与设备相关联的任何保证。在其它情况中，对设备的内部组件的改变可以发生有害的情况。因此，使用也做出明显篡改的固定机制是有利的。

所需的是可以固定电子设备之内的组件的结构或设备，其中固定结构或设备是低成本的、占据设备内部之内的最小空间、允许被授权的人快速并容易地替换组件、并还将指示未被授权的人是否已经替换或试图替换组件。

发明内容

这里讨论的实施例可以针对粘合剂结构、组成成分、制作粘合剂结构的方法、和/或使用粘合剂结构来固定地、牢固地、并可返工地在电子设备中放置各个可移除组件的方法。

如这里描述的，粘合剂结构的一个实施例可以由三层或更多层构成，其中两层是粘合剂层，并且第三层是放置在两个粘合剂层之间的剪切层。第一和第二粘合剂层被设计为分别接触第一粘合表面和第二粘合表面，其中第一和第二粘合表面是电子设备内部之内的组件或其它结构的表面。剪切层被设计为阻止或减少两个粘合剂层之间的接触、和物理和/或化学结合。因此，当施加适当和故意的力时，粘合剂结构可以沿着剪切层断裂以使得由粘合剂叠层固定的组件或其它结构可以在物理上和在空间上分离。“故意的力”是由人在移除或再放置由粘合剂叠层固定的结构时施加的力。“适当的力”是被施加并设计为引起粘合剂叠层在剪切层处的故障的力。适当的力可以利用被插入到粘合剂叠层中或接近粘合剂叠层的类似楔状工具的辅助施加。在很多情况下，垂直于粘合剂叠层的平面施加适当的力。

如这里描述的，粘合剂结构的一个实施例可以由包括三个子层的剪切层构成：两个基板层和放置在基板层之间的粘合剂层。在此实施例中，剪切层的粘合剂子层可以限定小于基板层的面积的面积，以使得凹口结构被限定在粘合剂结构的边缘处或附近，被设计为接纳用于由故意力的施加引发粘合剂结构的故障的工具。

在没有施加适当和故意的力的情况下，粘合剂叠层可以不故障或剪切。在各个实施例中，剪切层可以由一个或多个层构成。在各个实施例中，粘合剂叠层还可以包括放置在粘合剂叠层的外面并与第一和第二粘合剂层接触的释放层。

如这里描述的，某些实施例可以采取用于固定地、牢固地、并可返工地在具有第二粘合表面的电子设备内部之内放置具有第一粘合表面的一个或多个可移除组件的方法的形式。用于放置组件的方法一般可以包括以下操作：在第一和第二粘合表面之间放置粘合剂叠层；将粘合剂叠层的第一粘合剂层与第一粘合表面接触；将粘合剂叠层的第二粘合剂层与第二粘合表面接触；添加压力以压缩粘合剂叠层以使得粘合剂叠层附着于两个粘合表面；并且允许粘合剂层结合到所述表面。

如这里描述的，另一个实施例可以是制作粘合剂叠层的方法，包括从第一分配辊分配第一粘合剂层；从第二分配辊分配第二粘合剂层；从第三分配辊分配剪切层；并且在第一分配的粘合剂层和第二分配的粘合剂层之间放置分配的剪切层；并且在第一和第二压缩辊之间组装粘合剂叠层。在各个实施例中，组装的粘合剂叠层还可以包括放置在粘合剂叠层外面并与第一和第二粘合剂层接触的释放层。