[发明专利]红外照相机系统架构有效
申请号: | 201280037710.0 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103718541B | 公开(公告)日: | 2018-05-04 |
发明(设计)人: | P·布朗热;T·R·赫尔特;B·夏普;E·A·库尔特 | 申请(专利权)人: | 菲力尔系统公司 |
主分类号: | H04N5/33 | 分类号: | H04N5/33 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人: | 张春媛,阎娬斌 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 红外 照相机 系统 架构 | ||
1.一种用于红外成像的装置,包括:
红外成像模块,所述红外成像模块包括:
外壳,其被配置为与插座啮合,以在红外成像模块插入到插座的腔体中时,将红外成像模块固定在插座内;
在所述外壳内的红外传感器组件,其中,红外传感器组件包括多个微辐射热计探测器,并且其中,所述多个微辐射热计探测器中的每一个均适于捕获红外图像数据;
处理模块,其在所述外壳内并适于处理所述图像数据;以及
透镜,其耦接至所述外壳并至少部分地在所述外壳内,并且被配置为将红外能量传送到所述红外传感器组件。
2.根据权利要求1所述的装置,进一步包括多个电连接部件,所述多个电连接部件在所述外壳的内表面上并且适于将来自所述红外传感器组件的电信号传送到所述处理模块。
3.根据权利要求2所述的装置,进一步包括:
与所述红外传感器组件和所述多个电连接部件电接触的第一电路板;
与所述处理模块和所述多个电连接部件电接触的第二电路板;
其中,所述多个电连接部件以及所述第一电路板和第二电路板适于传送来自所述红外传感器组件和所述处理模块的电信号;并且
其中,所述多个电连接部件的至少一部分从外壳的底表面突出。
4.根据权利要求3所述的装置,其中,通过倒装芯片连接将所述处理模块安装到所述第二电路板。
5.根据权利要求1所述的装置,进一步包括适于将来自所述红外传感器组件的电信号传送到所述处理模块的多个焊线。
6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述装置进一步包括所述插座,并且其中,所述红外成像模块基本上在所述插座中。
7.根据权利要求6所述的装置,其中,所述插座耦接到所述装置,以使得所述红外成像模块配置为所述装置的红外照相机。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述装置为移动电话。
9.根据权利要求1所述的装置,进一步包括快门,所述快门适于可选地定位在所述红外成像模块的前面,以使主机装置外部的红外能量与所述红外传感器组件隔绝,其中,所述多个微辐射热计探测器中的每一个都适于从目标场景的相应部分捕获红外图像数据,其中所述多个微辐射热计探测器形成N个微辐射热计探测器乘以M个微辐射热计探测器的阵列,并且其中,N和M是大于或等于32并且小于或等于640的整数。
10.根据权利要求1所述的装置,其中,所述处理模块包括:
第一接口,其适于从红外成像组件的多个微辐射热计探测器中的每一个接收捕获的与目标场景相关的红外图像;
处理器,其适于对捕获的红外图像执行数字红外图像处理,以提供处理后的红外图像;以及
第二接口,其适于将所述处理后的红外图像传送到主机装置。
11.根据权利要求10所述的装置,进一步包括:
存储器接口;
存储器;以及
其中,所述第一接口适于接收所述捕获的红外图像,并将所述捕获的红外图像作为数字数据提供给所述存储器接口以存储在所述存储器中,以供所述处理器用来执行数字红外图像处理。
12.根据权利要求10所述的装置,其中:
所述第一接口适于以第一帧速率接收所述捕获的红外图像;
所述处理器适于处理多个捕获的红外图像,以提供处理的红外图像;以及
所述第二接口适于以小于所述第一帧速率的第二帧速率将处理的红外图像传送到所述主机装置。
13.根据权利要求10所述的装置,其中,所述处理器是适于无需专用的图像处理块来执行所述数字红外图像处理的中央处理单元。
14.根据权利要求10所述的装置,其中,所述第一接口适于从与多个微辐射热计探测器相关的读出集成电路接收所述捕获的红外图像。
15.根据权利要求10所述的装置,其中,所述处理模块通过所述红外成像模块的所述外壳中的电连接部件电连接到所述多个微辐射热计探测器。
16.根据权利要求10所述的装置,其中,所述红外成像模块适于被所述插座容纳,其中,所述插座适于安装在所述主机装置中。
17.根据权利要求10所述的装置,其中,所述主机装置是移动电话。
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