[发明专利]具有用于容纳多个半导体封装尺寸的凹口的梭板

权利要求书

1.一种用于测试半导体器件的方法，其包括：

第一电气测试有第一封装尺寸的至少一个第一封装的半导体器件，其包括使用包括每个包括装配在测试处理器上的多个凹处的第一和第二多封装穿梭板的测试处理器从输入区域输送所述第一封装的半导体器件至所述第一电气测试发生在此的包括第一接触器的测试站点区域，并且从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘，

修改用于测试具有第二封装尺寸的至少一个第二封装的半导体器件的所述测试处理器，其包括将所述第一接触器更换为第二接触器，其中所述修改不包括更换或横向地移动所述第一或所述第二多封装穿梭板，以及

第二电气测试至少所述第二封装的半导体器件，其包括使用所述第一和第二多封装穿梭板从所述输入区域输送所述第二封装的半导体至所述第二电气测试发生在此的所述测试站点区域，并从所述测试站点区域至在所述输出区域中的所述分类托盘。

2.该方法根据权利要求1的方法，其中所述多个凹处包括第一安置面，其包括在所述第一凹处深度的所述侧壁部分中的第一凹口，以及第二安置面，其包括在所述第二凹处深度的所述侧壁部分中的第二凹口。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述侧壁部包括倾斜的侧壁。

4.根据权利要求1所述的方法，其中所述多个凹处共享相同的凹处设计用于安置所述第一封装的半导体器件和所述第二封装的半导体器件。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一和第二多封装穿梭板作为用于所述第一和第二封装的半导体器件未测试的一个的输入穿梭板以及用于所述第一和第二封装的半导体器件测试的一个的输出穿梭板来利用。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述第一和第二多封装穿梭板各自包括所述多个凹处的一部分，提供第一凹处深度用于支承所述第一封装的半导体器件并且提供第二凹处深度用于支撑所述第二封装的半导体器件，并且所述多个凹处的另一部分是更深的凹处，其提供加深的第一凹处深度，相比于用于支撑所述第一封装的半导体器件的所述第一凹处深度基本上更深，以及加深的第二凹处深度，相比于用于支撑所述第二封装的半导体器件的所述第二凹处深度基本上更深。

7.一种电子测试系统，其包括：

拾取和放置（PnP）测试处理器，其包括第一和第二多封装穿梭板和至少一个测试地点（TS）的PnP槽配置用于从输入区域输送封装的半导体器件至测试地点区域进行检测，并在所述检测后从所述测试地点区域至输出区域，其中所述第一和所述第二多封装穿梭板包括：

金属板，其具有多个凹处，其中所述凹处具有底部、侧壁部分和凹处深度，其中所述凹处深度是从所述板的所述顶面向所述底部测量；

第一安置面，其在第一凹处深度，用于支撑具有第一封装尺寸的第一封装的半导体器件；以及

第二安置面，其在第二凹处深度，用于支撑具有第二封装尺寸的第二封装的半导体器件；

其中所述第一凹处深度小于所述第二凹处深度；

其中所述第一封装尺寸大于所述第二封装尺寸，以及

其中，所述穿梭板适于装配在测试处理器上，以及

在所述测试地点区域的电子测试设备和至少一个接触器，所述接触器充当所述电子测试设备和用于所述测试半导体器件的所述封装半导体器件之间的接口，所述封装的电子设备插入到所述接触器。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其中，所述第一安置面包括在所述第一凹处深度的所述侧壁部分中的第一凹口，并且所述第二安置面包括在所述第二凹处深度的所述侧壁部分中的第二凹口。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其中所述侧壁部分包括倾斜的侧壁。

10.根据权利要求7所述的测试系统，其中所述多个凹处进一步包括在第三凹处深度的第三第二安置面，用于支撑具有第三封装尺寸的第三封装的半导体器件，其中，所述第二封装尺寸大于所述第三封装尺寸。