[发明专利]酯型固化性化合物、含有其的组合物及固化物、以及酯型固化性化合物的制造方法有效
申请号: | 201280038105.5 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN103764705A | 公开(公告)日: | 2014-04-30 |
发明(设计)人: | 小桧山登 | 申请(专利权)人: | 小桧山登 |
主分类号: | C08G59/00 | 分类号: | C08G59/00;C08G63/91 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固化 化合物 含有 组合 以及 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及各种抗蚀剂、粘接剂、铸造剂、层叠材料、涂料、和密封剂等中使用的酯型固化性化合物、含有其的组合物及固化物、以及酯型固化性化合物的制造方法。
背景技术
以双酚A型环氧树脂为代表的环氧树脂由于耐热性、密合性、耐化学药品性优异,因此目前广泛地用于粘接剂、铸造剂、层叠材料、涂料、及密封剂等用途。关于该环氧树脂,最近伴随半导体产业的发展,不仅要求耐热性、耐化学药品性、密合性等特性的提高,而且还要求挠性,提出了满足上述特性的新型环氧树脂。
例如,提出了规则地重复含有不同种类的芳香环的线型多核环氧化合物(参照专利文献1)。然而,该环氧树脂虽然确实耐热性、耐化学药品性、密合性优异,但是挠性并不充分。
为了解决上述问题,提出了含有含羧基感光性树脂和环氧树脂的组合物(参照专利文献2)。然而,现状是,即使利用该方法,也依然无法同时满足耐热性和挠性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2001-270930号公报
专利文献2:国际公开WO 02/024774 A1公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决如前所述的问题而做出的,其目的在于提供可得到充分满足耐热性、挠性、耐化学药品性、及密合性等特性的优异的固化皮膜的酯型固化性化合物、含有其的组合物及固化物、以及酯型固化性化合物的制造方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题而做出的本发明的酯型固化性化合物的特征在于,
含有使用下述通式(1)所示的化合物而得到的下述通式(2)所示的结构。
(式中,G表示缩水甘油基,X表示二元酸残基或二元酸酐残基,R表示缩水甘油基或氢原子,n表示0以上的整数。)
根据本发明的具体的优选实施方式,含有通式(2)所示的结构的酯型固化性化合物可以通过使通式(1)所示的化合物、与含有环氧基的化合物(a)或含有羧基的化合物(b)或含有氨基的化合物(c)反应而得到。
根据本发明的具体的另一个优选实施方式,含有通式(2)所示的结构的酯型固化性化合物可以通过使通式(1)所示的化合物、与1分子中含有1个不饱和基团和1个环氧基的化合物(d)或1分子中含有1个不饱和基团和1个羧基的化合物(e)或1分子中含有1个不饱和基团和1个氨基的化合物(f)反应而得到。
根据又另一个优选的具体实施方式,含有通式(2)所示的结构的酯型固化性化合物通过将1分子中含有1个不饱和基团和1个环氧基的化合物(g)或1分子中含有1个不饱和基团和1个羧基的化合物(h)、或者化合物(g)与1分子中含有1个不饱和基团的化合物(i)的混合物、或者化合物(h)与化合物(i)的混合物共聚而得到。此时,前述化合物(g)和前述化合物(h)通过使通式(1)所示的化合物、与1分子中含有1个不饱和基团和1个环氧基的化合物(d)或1分子中含有1个不饱和基团和1个羧基的化合物(e)或1分子中含有1个不饱和基团和1个氨基的化合物(f)反应而得到。
根据本发明的更具体的优选实施方式,通式(1)所示的化合物使用缩水甘油和二元酸酐(j)而得到。
另外,根据本发明,提供使用如前所述的酯型固化性化合物而得到的酯型固化性化合物。
进而,根据本发明,提供含有如前所述的酯型固化性化合物的组合物。
发明的效果
根据本发明,可以提供可得到充分地满足伴随半导体产业的发展而要求的耐热性、挠性、耐化学药品性、及密合性等特性的优异的固化皮膜的酯型固化性化合物及含有其的组合物以及固化物。
附图说明
图1为实施例1的化合物的红外吸收光谱。
图2为实施例1的化合物的由凝胶渗透色谱法得到的色谱图。
图3为实施例1的酯型固化性化合物的红外吸收光谱。
图4为实施例3的酯型固化性化合物的红外吸收光谱。
图5为实施例4的酯型固化性化合物的红外吸收光谱。
具体实施方式
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