[发明专利]安装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种安装结构，其特征在于，包括：

具有多个第1电极端子的电子元器件；

具有多个第2电极端子的基板；以及

接合部，该接合部包含合金以及弹性模量比所述合金要低的金属，并具有所述合金被弹性模量较低的所述金属包围的剖面结构，将所述第1电极端子与所述第2电极端子相连接。

2.如权利要求1所述的安装结构，其特征在于，

至少一个所述接合部具有从所述第1电极端子侧开始生长的合金与从所述第2电极端子侧开始生长的合金相连的部分，该相连部分的合金被弹性模量较低的所述金属包围。

3.如权利要求1或2所述的安装结构，其特征在于，

配置于所述电子元器件的外周部的至少一个所述接合部内的、弹性模量较低的所述金属的比率为最大的剖面上的弹性模量较低的所述金属的比率比配置于所述电子元器件的中央部的至少一个所述接合部内的、弹性模量较低的所述金属的比率为最大的剖面上的弹性模量较低的所述金属的比率要高。

4.如权利要求1至3中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述接合部包含第1接合部及第2接合部，

在每单位时间流过所述第1接合部的电流的电流值大于每单位时间流过所述第2接合部的电流的电流值的情况下，所述第1接合部处的弹性模量较低的所述金属的含有率比所述第2接合部处的弹性模量较低的所述金属的含有率要低。

5.如权利要求1至4中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述接合部包含设置于所述电子元器件的所述第1电极端子上、在周边部具有曲率的形状的第1突起状电极。

6.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，

所述接合部还包含设置于所述基板的所述第2电极端子上、在周边部具有曲率的形状的第2突起状电极。

7.如权利要求6所述的安装结构，其特征在于，

弹性模量较低的所述金属是焊料。

8.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，

所述接合部还包含设置于所述基板的所述第2电极端子上的面状电极。

9.如权利要求8所述的安装结构，其特征在于，

弹性模量较低的所述金属是焊料。

10.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，

所述接合部还包含设置于所述基板的所述第2电极端子上的柱状电极。

11.如权利要求10所述的安装结构，其特征在于，

弹性模量较低的所述金属是焊料。

12.如权利要求1至4中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述合金包含镍锡合金，弹性模量较低的所述金属包含锡。

13.如权利要求5所述的安装结构，其特征在于，

所述第1突起状电极包含镍，所述合金包含镍锡合金，弹性模量较低的所述金属包含锡。

14.如权利要求6所述的安装结构，其特征在于，

所述第1突起状电极包含镍，所述第2突起状电极包含镍，所述合金包含镍锡合金，弹性模量较低的所述金属包含锡。

15.如权利要求8所述的安装结构，其特征在于，

所述第1突起状电极包含镍，所述面状电极包含镍，所述合金包含镍锡合金，弹性模量较低的所述金属包含锡。

16.如权利要求10所述的安装结构，其特征在于，

所述第1突起状电极包含镍，所述柱状电极包含铜，所述合金包含镍锡合金、锡铜合金以及镍锡铜合金，弹性模量较低的所述金属包含锡。

17.如权利要求1至16中任一项所述的安装结构，其特征在于，

所述合金在其表面具有微小的凹凸部。