[发明专利]高频信号线路及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及高频信号线路及电子设备，特别涉及在具有可挠性的主体上设置信号线而成的高频信号线路及电子设备。

背景技术

一般使用同轴电缆来作为用于将高频电路之间相连接的高频线路。同轴电缆容易发生弯曲等变形且廉价，因此广泛使用。

另外，近年来，移动体通信终端等高频设备趋于小型化。因此，难以在高频设备中确保用来配置具有圆形剖面形状的同轴电缆的空间。

因此，提出了专利文献1所记载的信号线路。在专利文献1所记载的信号线路中，层叠有由可挠性材料组成的多个绝缘片材的主体内设有信号线以及2个接地导体。2个接地导体从层叠方向两侧将信号线夹持。也就是说，信号线及2个接地导体具有带状线结构。上述信号线路的层叠方向上的厚度小于同轴电缆的直径。因此，信号线路可收容于无法收容同轴电缆的大小的空间中。

然而，专利文献1中记载的信号线路难以弯折来使用。信号线路所用的接地导体由难以变形的铜箔制成。因此，若通过弯折信号线路来对接地导体施加较大的力，则接地导体可能会破损。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-71403号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

因此，本发明的目的在于提供一种易于弯曲使用的高频信号线路及电子设备。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的特征在于，包括：主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

本发明的一个实施方式所涉及的电子设备的特征在于，包括：壳体、以及收容于所述壳体的高频信号线路，所述高频信号线路包括：主体，该主体层叠具有可挠性的多个绝缘体层而成；信号线，该信号线设置于所述主体且为线状；第1接地导体，该第1接地导体设置于所述主体，在包含一部分所述信号线的第1区域中不与该信号线相对，并且在与该第1区域相邻的第2区域中与该信号线相对；以及第2接地导体，该第2接地导体在所述第1区域中沿着所述信号线地配置在设有该信号线的所述绝缘体层上，所述第2接地导体的至少一部分在所述第1区域中不与所述第1接地导体相对。

发明效果

根据本发明，便于弯折高频信号线路来使用。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的外观立体图。

图2是图1的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图3是图1的高频信号线路的剖面结构图。

图4是高频信号线路的剖面结构图。

图5是高频信号线路的连接器的外观立体图及剖面结构图。

图6是从y轴方向和z轴方向俯视使用了高频信号线路的电子设备的图。

图7是图6(a)中的C部分的剖面结构图。

图8是变形例1所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图9是变形例2所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图10是变形例3所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图11是变形例4所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

图12是变形例5所涉及的高频信号线路的电介质主体的分解图。

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明的实施方式所涉及的高频信号线路及电子设备进行说明。

(高频信号线路的结构)

下面，参照附图，对本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路的结构进行说明。图1是本发明的一个实施方式所涉及的高频信号线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号线路10的电介质主体12的分解图。图3是图1的高频信号线路10的剖面结构图。图4是高频信号线路10的剖面结构图。图5是高频信号线路10的连接器100b的外观立体图及剖面结构图。在图1至图5中，将高频信号线路10的层叠方向定义为z轴方向。此外，将高频信号线路10的长边方向定义为x轴方向、将正交于x轴方向及z轴方向的方向定义为y轴方向。