[发明专利]韧性增强的热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚物(M)，所述嵌段共聚物(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合物(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合物(B)的嵌段，所述热塑性芳族聚合物(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg)，其中：

(i)所述低Tg聚合物(B)展示在约-130℃至约+40℃范围内的Tg；

(ii)所述芳族聚合物(A)可溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P)，

(iii)所述低Tg聚合物(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P)。

2.根据权利要求1所述的嵌段共聚物，其中所述芳族聚合物(A)的Tg为至少160℃，或在一个实施方案中为至少180℃。

3.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其中所述芳族聚合物(A)包含通过连接基团连接的二价芳族基团，所述连接基团选自碳-碳单键(C-C键)、醚基(-O-)、硫醚基或硫基(-S-)、酯基(-CO-O-)、硫酯基(-CO-S-)或(-CS-O-)、酰胺基(-CO-NH-)、酰亚胺基(＞C＝N-)或((-CO-)₂N-)、砜基(-SO₂-)、酮基或羰基(＞C＝O)、碳酸酯基(-O-CO-O-)、亚甲基(-CH₂-)、二氟亚甲基(-CF₂-)、亚乙烯基(-CH＝CH-)和2，2-亚丙基(＞C(CH₃)₂)。

4.根据任一项前述权利要求所述的嵌段共聚物，其中所述二价芳族基团为亚苯基。

5.根据权利要求1、2或3所述的嵌段共聚物，其中所述二价芳族基团选自1，4-亚苯基、1，3-亚苯基、1，4-亚萘基或2，6-亚萘基和邻苯二甲酰亚胺-N-4-亚基。

6.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其中所述芳族聚合物(A)选自：聚醚砜，并且在一个实施方案中选自聚-1，4-亚苯基-氧基-1，4-亚苯基-砜；由双酚A和二氯二苯基砜得到的聚醚砜；和聚-二(1，4-亚苯基)-氧基-1，4-亚苯基-砜；以及聚醚亚胺(PEI)，且在一个实施方案中选自由双酚A、4-硝基邻苯二甲酸和间-苯二胺得到的聚合物。

7.根据权利要求1或2所述的嵌段共聚物，其中所述芳族聚合物(A)包含一种或多种聚芳砜，所述聚芳砜含有醚连接的重复单元，任选地还含有硫醚连接的重复单元，所述单元选自：

[ArSO₂Ar]_n-

以及任选地选自：

[Ar]_a-

其中：

Ar为亚苯基；

n＝1至2并且可为分数；

a＝1至3并且可为分数，且当a大于1时，所述亚苯基通过单化学键或除了-SO₂-以外的二价基团线性连接，或稠合在一起，

条件是所述重复单元-[ArSO₂Ar]_n-总是以每个聚合物链中依次存在平均至少两个所述-[ArSO₂Ar]_n-单元的比例存在于所述聚芳砜中，

并且其中所述聚芳砜具有一个或多个反应性侧基和/或端基。

8.根据权利要求7所述的嵌段共聚物，其中所述聚芳砜包括-[ArSO₂Ar]_n-和-[Ar]_a-重复单元，它们通过醚键和/或硫醚键连接，且在一个实施方案中通过醚键连接。

9.根据权利要求7或8所述的嵌段共聚物，其中所述聚芳砜中的所述重复单元为：

(I)：-X-Ar-SO₂-Ar-X-Ar-SO₂-Ar-

和

(II)：-X-(Ar)_a-X-Ar-SO₂-Ar-

其中：

X为O或S，且在一个实施方案为O，并且各单元可不同；以及

单元I∶II的比例在10∶90至80∶20的范围内。