[发明专利]边缘受保护的阻隔组件在审
申请号: | 201280038628.X | 申请日: | 2012-07-31 |
公开(公告)号: | CN103733726A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | M·D·韦格尔;S·基丹 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H05B33/08 | 分类号: | H05B33/08 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 陈文平;陈长会 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 边缘 保护 阻隔 组件 | ||
1.一种组件,包括:
电子器件;和
多层膜,所述多层膜包括:
邻近所述电子器件的基底;
邻近所述基底且与所述电子器件相对的阻隔层叠件;以及
邻近所述阻隔层叠件且与所述基底相对的耐候性片材,
其中所述多层膜已熔凝。
2.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件包括聚合物层和无机阻隔层。
3.根据权利要求2所述的组件,其中所述无机阻隔层是氧化物层。
4.根据权利要求1所述的组件,其中所述多层膜为透明且柔性的。
5.根据权利要求1所述的组件,其中所述耐候性片材和所述基底为熔凝的。
6.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件在所述熔凝点处位于所述耐候性片材和所述基底之间。
7.根据权利要求1所述的组件,其中所述边缘已被超声焊接。
8.根据权利要求1所述的组件,其中所述边缘已被激光熔凝。
9.根据权利要求1所述的组件,其中所述电子器件包括封边材料。
10.根据权利要求1所述的组件,其中所述电子器件包括背板。
11.根据权利要求1所述的组件,其中所述电子器件包括密封剂层。
12.根据权利要求9所述的组件,其中所述封边材料包括丁基橡胶。
13.根据权利要求1所述的组件,其中所述耐候性片材熔凝至所述电子器件。
14.根据权利要求1所述的组件,其中所述基底包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚醚酮、聚芳醚酮、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚芳基砜、聚醚砜、聚酰胺酰亚胺或聚酰亚胺中的至少一种。
15.根据权利要求1所述的组件,其中所述耐候性片材包含含氟聚合物。
16.根据权利要求15所述的组件,其中所述含氟聚合物包含乙烯-四氟乙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯-偏二氟乙烯共聚物或聚偏二氟乙烯中的至少一种。
17.根据权利要求1所述的组件,包括位于所述耐候性片材和所述阻隔层叠件之间的压敏粘合剂层。
18.根据权利要求17所述的组件,其中所述压敏粘合剂为丙烯酸酯、有机硅、聚异丁烯、脲或它们的共混物。
19.根据权利要求17所述的组件,其中所述压敏粘合剂包含UV稳定剂、受阻胺光稳定剂、抗氧化剂或热稳定剂中的至少一种。
20.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件氧化物层与所述阻隔层叠件聚合物层共用硅氧烷键。
21.根据权利要求1所述的组件,其中所述电子器件为光伏电池。
22.根据权利要求21所述的组件,其中所述光伏电池为CIGS电池。
23.根据权利要求1所述的组件,其中所述基底是热稳定的。
24.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件在50℃和100%相对湿度下具有小于0.005cc/m2/天的水蒸气透过率。
25.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件在23℃和90%相对湿度下具有小于0.005cc/m2/天的氧气透过率。
26.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件包括至少两个氧化物层。
27.根据权利要求1所述的组件,其中所述阻隔层叠件包括至少两个聚合物层。
28.根据权利要求1所述的组件,其中所述电子器件包括顶板。
29.根据权利要求1所述的组件,其中所述多层膜已在所述组件的周边周围熔凝。
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