[发明专利]连接器无效
申请号: | 201280038638.3 | 申请日: | 2012-07-11 |
公开(公告)号: | CN103718384A | 公开(公告)日: | 2014-04-09 |
发明(设计)人: | 木村毅;宇崎文章 | 申请(专利权)人: | 泰科电子日本合同会社 |
主分类号: | H01R9/16 | 分类号: | H01R9/16;H01R12/52;H01R13/74;H01R43/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;李婷 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及担负具有气密性的装置的电连接的连接器。
背景技术
作为如此的连接器,例如在专利文献1中,示出了担负隔壁内部减压的真空室的隔壁内和隔壁外之间的电连接的连接器。连接器具有闭塞适配器的贯通孔的陶瓷基板。在陶瓷基板的一个面的全周,形成钎焊区域。
另外,在专利文献2中,示出了将阳极基板和阴极基板之间保持为真空的传感器。在阳极基板的侧面,形成有焊料紧贴层。
另外,在专利文献3中示出了集成电路基板。该集成电路基板除了表面背面的周围之外在侧面也形成有布线图案。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-349073号公报;
专利文献2:日本特开2009-277474号公报(图11);
专利文献3:日本特开2005-129888号公报(图8)。
发明内容
发明要解决的问题
配置在覆盖隔壁的孔的位置的连接器,与隔壁相对的面的边缘遍及全周而在隔壁进行钎焊(典型地为焊接),从而气密性地闭塞孔。在如此的连接器的安装构造中,例如以也能够适用于隔壁内部加减压的环境中的方式谋求进一步提高气密性。
本发明的目的是提供一种能够解决上述问题点并进一步提高气密性的连接器。
用于解决问题的方案
一种达成上述目的的本发明的连接器,安装在具有孔的隔壁的覆盖于该孔的位置,闭塞该孔,并且经由该孔而担负该隔壁的内外之间的电连接,其特征在于,具备:
板状的绝缘基板,其由绝缘性的材料构成,具有朝向上述隔壁的表面、与该表面相对的背面、以及将该表面的周缘和该背面的周缘联接而围绕一周的侧面,在该侧面的从该表面的周缘向该背面侧远离的区域,具有与该表面的周缘相比向外侧膨出的膨出部;
第一金属镀层图案,其连续地围绕上述表面的与该表面的周缘邻接的区域;
第二金属镀层图案,其连续地围绕上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域;以及
电连接部,其由导电性的材料构成,在上述表面和上述背面双方均露出,从该表面电联接直至该背面。
本发明的连接器安装于覆盖隔壁的孔的位置,围绕状地设于表面的周缘的第一金属镀层图案和隔壁之间被焊接,从而气密性地闭塞隔壁的孔。在焊接中,熔融的焊料扩展到围绕侧面的第二金属镀层图案上,形成焊脚。
本发明的连接器在侧面具有膨出部。本发明的连接器首先通过铣刀等将绝缘性的板材剩余一部分厚度而沿着连接器的侧面的形状连续地进行雕刻,进行金属镀层处理,然后,通过将雕刻剩余的部分切断而制造。在雕刻而形成的侧面部分,通过金属镀层处理而形成第二金属镀层图案。在切断时,通过以形成膨出部的方式切断,从而切断工具不接触第二金属镀层图案。所以,本发明的连接器能够以第二金属镀层图案成为光滑形状的方式来制造。因此,在本发明的连接器焊接于隔壁时,焊脚不在第二金属镀层图案的全周中的一部分集中或在一部分欠缺,而遍及全周以均一的厚度扩展。所以,连接器和隔壁的气密性因遍及侧面的全周均一扩展的焊脚而进一步地提高。
在此,在本发明的连接器中,优选地,上述膨出部为在上述侧面的从上述表面的周缘向上述背面侧远离的位置比上述第二金属镀层图案更向侧方突出的突出部。
如此的连接器容易进行铣刀等加工机械引起的切削加工。
另外,在上述本发明的连接器中,优选地,上述膨出部为在侧面上围绕而延伸的突条。
该连接器在绝缘性的板材上雕刻沿着连接器侧面的形状的一定深度的槽,在金属镀层处理后,切断槽的一部分,从而制造。通过雕刻一定深度的槽,从而易于形成第二金属镀层图案的光滑的面。
另外,在上述本发明的连接器中,上述侧面的与上述表面的周缘邻接的区域形成为从该表面侧朝向该背面侧而向外侧扩展的斜面,上述膨出部也可由该侧面的联接该斜面和该背面的周缘的区域构成。
另外,在本发明的连接器中,优选地,上述绝缘基板的侧面的形成有上述第二金属镀层图案的区域由容许一部分为平面的向外凸的曲面形成。
在此情况下,与在形成有第二金属镀层图案的区域设有例如角或凹部的情况相比,焊脚更均一地扩展。
另外,在本发明的连接器中,优选地,上述绝缘基板具有在上述表面的周缘围绕状地延伸的、宽度比第一金属镀层图案更小的槽,该第一金属镀层图案覆盖该槽而围绕状地形成。
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