[发明专利]电接触复合材料，制造电接触复合材料的方法

权利要求书

1.电接触复合材料 (1), 其包含：

平面基材（2），所述平面基材（2）具有施加于其上的导电涂层（6），

电极（3），所述电极（3）与所述导电涂层（6）电连接，

金属接触元件（5），其与所述电极（3）电连接，并充当导电涂层（6）与电气部件的连接，

通过热喷涂法制备的喷涂层（4），所述喷涂层（4）包含至少一种金属和/或至少一种金属合金，其中所述喷涂层（4）布置在所述导电涂层（6）和所述接触元件（5）之间并具有在载体（6）和接触元件（5）的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

2.电接触复合材料 (1), 其包含:

平面基材（2），所述平面基材（2）具有施加于其上的导电涂层（6），

通过热喷涂法喷涂在所述导电涂层（7）上的喷涂层（4），所述喷涂层（4）包含至少一种金属和/或至少一种金属合金，

金属接触元件（5），其与所述喷涂层电连接，并充当导电涂层与电气部件的连接，

其中所述喷涂层（4）具有在载体（6）和接触元件（5）的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

3.根据权利要求1或2之一的接触复合材料 (1)，其中所述喷涂层（4）的热膨胀系数在由载体（6）和接触元件（5）的热膨胀系数限定的热膨胀系数取值范围分成三段的中间段的范围。

4.根据权利要求3的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）的热膨胀系数至少接近相应于由载体（6）和接触元件（5）的热膨胀系数产生的平均值。

5.根据权利要求1、3或4之一的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）喷涂在电极 (3)上。

6.根据权利要求5的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）具有2-50倍于电极 (3)的层厚。

7.根据权利要求1-6之一的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）喷涂在导电涂层 (6)上。

8.根据权利要求1-7之一的接触复合材料（1），其中所述接触元件 (5)通过无铅焊料与电极 (3)电连接。

9.根据权利要求1-8之一的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）包含一种或多种选自下述的金属和/或金属合金：银、铜、金、铝、钠、钨、黄铜、铁、铬、铅、铋、钛、锡、锌、钼、铟、镍、铂、钒、钴、铊和铌。

10.根据权利要求1-9之一的接触复合材料（1），其中所述喷涂层（4）包含至少一种电绝缘材料。

11.电结构，其具有平面基材（2）和施加于所述平面基材（2）上的导电涂层（6），所述电结构包含至少一种根据权利要求1-10之一的电接触复合材料（1）。

12.电接触复合材料 (1)的制造方法，所述方法具有下列步骤：

提供平面基材(2)，所述平面基材(2)具有施加于其上的导电涂层(6)，

制造与所述导电涂层(6)电连接的电极(3)，

制造金属接触元件(5)，所述金属接触元件(5)与所述电极(3)电连接并充当所述导电涂层 (6)与电气部件的连接，

通过热喷涂法制造至少一层喷涂层(4)，所述喷涂层(4)包含至少一种金属和/或至少一种金属合金，其中所述喷涂层(4)布置在导电涂层(6)与接触元件(5)之间，并且具有在基材(2)和接触元件(5)的热膨胀系数之间的热膨胀系数。

13.根据权利要求12的方法，其中所述喷涂层(4)喷涂在所述电极(3)上。

14.根据权利要求12的方法，其中所述喷涂层(4) 喷涂在所述导电涂层(6)上。

15.电接触复合材料 (1)的制造方法，所述方法具有下列步骤：

提供平面基材(2)，所述平面基材(2)具有施加于其上的导电涂层(6)，

制造金属接触元件（5），所述金属接触元件（5）与喷涂层（4）电连接并充当所述导电涂层 (6)与电气部件的连接，

通过热喷涂法将喷涂层（4）喷涂在导电涂层（6）上，其中所述喷涂层(4) 包含至少一种金属和/或至少一种金属合金并且具有在基材(2)和接触元件(5)的热膨胀系数之间的热膨胀系数。