[发明专利]电流扩散效果优秀的氮化物半导体发光器件及其制备方法无效
申请号: | 201280038922.0 | 申请日: | 2012-08-02 |
公开(公告)号: | CN103748698A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 崔元珍;朴廷元 | 申请(专利权)人: | 日进LED有限公司 |
主分类号: | H01L33/14 | 分类号: | H01L33/14 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电流 扩散 效果 优秀 氮化物 半导体 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
1.一种氮化物半导体发光器件,其特征在于,
包括:
n型氮化物层,
电流扩散部,其由包含电流扩散用杂质的氮化物形成在上述n型氮化物层上,
活性层,其形成在上述电流扩散部上,以及
p型氮化物层,其形成在上述活性层上;
上述电流扩散用杂质包含碳(C)。
2.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部单独掺杂上述电流扩散用杂质而形成。
3.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部一同掺杂上述电流扩散用杂质和硅掺杂剂而形成。
4.根据权利要求3所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述硅掺杂剂以德尔塔掺杂形态被掺杂。
5.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部的厚度与上述电流扩散用杂质的浓度成反比例。
6.根据权利要求1所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,
上述电流扩散用杂质的浓度为1×1016~1×1018atoms/cm3;
上述电流扩散部的厚度为
7.一种氮化物半导体发光器件,其特征在于,
包括:
n型氮化物层,
电流扩散部,其由包含电流扩散用杂质的氮化物形成在上述n型氮化物层上,
活性层,其形成在上述电流扩散部上,以及
p型氮化物层,其形成在上述活性层上;
上述电流扩散用杂质包含碳(C);
上述电流扩散部作为自由空穴的浓度为1×1013~5×1016/cm3的氮化物层,是对流入到上述活性层的空穴进行引导的层。
8.根据权利要求7所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部单独掺杂上述电流扩散用杂质而形成。
9.根据权利要求7所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部一同掺杂上述电流扩散用杂质和硅掺杂剂而形成。
10.根据权利要求9所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述硅掺杂剂以德尔塔掺杂形态被掺杂。
11.根据权利要求9所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部的厚度与上述电流扩散用杂质的浓度成反比例。
12.根据权利要求9所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部的厚度为
13.一种氮化物半导体发光器件,其特征在于,
包括:
n型氮化物层,
电流扩散部,其形成在上述n型氮化物层上,
活性层,其形成在上述电流扩散部上,以及
p型氮化物层,其形成在上述活性层上;
上述电流扩散部为包含高于其他层的碳浓度的碳的氮化物层。
14.根据权利要求13所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部单独掺杂上述电流扩散用杂质而形成。
15.根据权利要求13所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部一同掺杂上述电流扩散用杂质和硅掺杂剂而形成。
16.根据权利要求14所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述硅掺杂剂以德尔塔掺杂形态被掺杂。
17.根据权利要求13所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部为包含高于上述活性层的碳浓度或者上述n型氮化物层的碳浓度的碳的氮化物层。
18.根据权利要求13所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于
上述电流扩散部的碳浓度为1×1016~1×1018atoms/cm3;
上述电流扩散部的总厚度为
19.根据权利要求13所述的氮化物半导体发光器件,其特征在于,上述电流扩散部的厚度与上述电流扩散用杂质的浓度成反比例。
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