[发明专利]包括内部连接器的带有内模制装饰塑料膜的注射成型控制面板

权利要求书

1.一种控制组件，包括：

第一膜，其内模制到树脂芯的前表面，所述树脂芯包括装饰图形、前表面和后表面；

第二膜，其成型到所述树脂芯的所述后表面，具有印刷电路以及前后表面，所述印刷电路包括传感器、控制电路以及互连件；以及

内部连接器。

2.如权利要求1所述的控制组件，其中所述内部连接器包括在所述第二膜中并且预切割成其成品几何结构而经由穿孔或不连续连接部而部分地附接到膜，以使其能够在模制过程之后与所述第二膜部分地分开。

3.如权利要求1所述的控制组件，其中所述印刷电路包括电容接触式传感器、接近度传感器、水检测传感器、功能天线、诸如LED、电阻器、电容器、晶体管、可编程集成电路以及其它电子传感器的表面安装的电子部件中的至少一个。

4.如权利要求1所述的控制组件，还包括在所述第一膜和所述第二膜之间的树脂层。

5.如权利要求1所述的控制组件，还包括安装到所述第二膜的后表面上的塑料面板。

6.如权利要求1所述的控制组件，其中所述第二膜还包括表面安装的电子部件。

7.如权利要求1所述的控制组件，其中所述第二膜还包括具有光导特征的内模制照明设备和关联部件。

8.如权利要求1所述的控制组件，其中所述第二膜还包括显示器。

9.如权利要求8所述的控制组件，其中所述显示器包括触摸屏。

10.一种用于构造两层控制组件的方法，包括，

制造第一膜，所述第一膜被内模制且包括装饰图形；

制造第二膜，其中制造所述第二膜包括：

将电路印刷在所述第二膜上，

将内部连接器形成在所述第二膜上，所述内部连接器经由穿孔或不连续连接部与所述第二膜物理连接和电连接以使其能够在组装之后与所述第二膜断开连接，以及

将部件表面安装到所述第二膜上；

在所述第一膜和第二膜之间形成树脂层；以及

形成塑料衬垫以安装到所述第二膜上。

11.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括将电容接触式传感器形成在所述第二膜上。

12.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括将接近度传感器形成在所述第二膜上。

13.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括将水检测传感器形成在所述第二膜上。

14.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括将功能天线形成印刷在所述第二膜上。

15.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括将显示器安装在所述第二膜上。

16.如权利要求10所述的方法，其中制造所述第二膜还包括：将LED、电阻器、电容器、晶体管、可编程集成电路以及其它电子传感器中的至少一个表面安装到所述第二膜上。

17.如权利要求10所述的方法，其中所述第一膜或第二膜包括平坦膜、预成型膜或形成在成型工具中的膜中的一个或多个。

18.如权利要求10所述的方法，其中塑料位于所述第一膜和第二膜之间并且封装该电路以及各种印刷的特征和安装的部件。

19.一种方法，包括：

印刷第一膜以及使装饰图形成形、修整装饰图形并且将装饰图形施加到所述第一膜上；

印刷所述第二膜以及使印刷电路框架成形，修整印刷电路框架并且将印刷电路框架放置到所述第二膜上；

将部件安装到所述印刷电路上并且对所述第二膜上的所述印刷电路进行编程和测试；

将所述第一膜和第二膜一起放置在模具中并且用成型树脂在所述膜之间注射所述模具；以及

检查成品面板并且一旦已经测试则将成品面板进行封装和运送。

20.如权利要求19所述的方法，其中将印刷电路的部件安装到所述印刷电路框架中并且对所述第二膜上的印刷电路进行编程和测试还包括：

（a）将导电银墨层沉积到衬底上，所述衬底包括聚对苯二甲酸乙二酯（PET）衬底或其它适合的衬底；

（b）如果需要交叉电路，则用导电银墨施加介电桥；

（c）用导电银墨涂覆导电银桥；

（d）施加碳阻焊盘和导体末端；

（e）用介电涂层来印刷除了电路末端之外的整个电路区域；

（f）用成型粘结树脂来印刷除了电路末端以及构成自由连接器的尾部的与所述末端相邻的区域之外的整个电路区域；

（e）将聚二辛基-联噻吩（PDOT）导电聚合物施加到印刷衬底上；

（f）用PDOT而不是用导电银墨来重复步骤（b）-（f）；

（g）印刷触摸屏；以及

（h）完全印刷所有区域。