[发明专利]曝光装置用的对准装置以及对准标记有效
申请号: | 201280039116.5 | 申请日: | 2012-08-07 |
公开(公告)号: | CN103858208A | 公开(公告)日: | 2014-06-11 |
发明(设计)人: | 桥本和重 | 申请(专利权)人: | 株式会社V技术 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F9/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 毛立群;王忠忠 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 曝光 装置 对准 以及 标记 | ||
1.一种曝光装置用的对准装置,所述曝光装置具有:光源,射出曝光光;掩模,入射来自该光源的曝光光并在基板形成有曝光的图案;以及第一微透镜阵列,设置在所述基板与所述掩模之间,并入射透过了所述掩模的曝光光在所述基板使所述图案的正立等倍像成像,所述曝光装置用的对准装置对所述曝光装置的所述掩模与所述基板进行相对地对位,
所述曝光装置用的对准装置的特征在于,具有:
对准光源,从所述掩模的上方将对准用的光照射到设置在所述基板的基板对准标记和设置在所述掩模的掩模对准标记;
第二微透镜阵列,配置在所述基板对准标记与所述掩模对准标记之间,并使从所述基板对准标记反射的反射光在所述掩模上作为正立等倍像成像;
照相机,从所述掩模侧检测所述基板对准标记的反射光和所述掩模对准标记的反射光;以及
控制装置,以由该照相机检测出的所述基板对准标记和所述掩模对准标记相一致的方式调节所述掩模和/或所述基板的位置。
2. 一种曝光装置用的对准装置,所述曝光装置具有:光源,射出曝光光;掩模,入射来自该光源的曝光光并在基板形成有曝光的图案;以及第一微透镜阵列,设置在所述基板和所述掩模之间,并入射透过了所述掩模的曝光光在所述基板使所述图案的正立等倍像成像,所述曝光装置用的对准装置对所述曝光装置的所述掩模与所述基板进行相对地对位,
所述曝光装置用的对准装置的特征在于,具有:
对准光源,从所述基板的下方将对准用的光照射到设置在所述基板的基板对准标记和设置在所述掩模的掩模对准标记;
第二微透镜阵列,配置在所述基板对准标记与所述掩模对准标记之间,并使从所述掩模对准标记反射的反射光在所述基板上作为正立等倍像成像;
照相机,从所述基板侧检测所述基板对准标记的反射光和所述掩模对准标记的反射光;以及
控制装置,以由该照相机检测出的所述基板对准标记和所述掩模对准标记相一致的方式调节所述掩模和/或所述基板的位置。
3. 根据权利要求1或2所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述第一微透镜阵列和所述第二微透镜阵列由一片共有微透镜阵列构成,所述对准用的光在使所述共有微透镜阵列移动到所述基板对准标记与所述掩模对准标记之间的状态下进行照射。
4. 根据权利要求1或2所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述第一微透镜阵列和所述第二微透镜阵列由包含曝光光所照射的曝光位置和对准光所照射的对准位置的一片共有微透镜阵列构成。
5. 根据权利要求1或2所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述第一微透镜阵列和所述第二微透镜阵列以分体方式构成。
6. 根据权利要求1至5中任意一项所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述基板对准标记和所述掩模对准标记的一个形成为框状,另一个形成为在对准时位于所述框的中心的矩形形状。
7. 根据权利要求1至6中任意一项所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述对准光源与所述照相机检测出的光的光轴同轴地射出对准光。
8. 根据权利要求1至6中任意一项所述的曝光装置用的对准装置,其特征在于,
所述对准光源和所述照相机为分体,来自所述对准光源的光的光轴与由所述照相机检测出的反射光的光轴不同轴。
9. 一种对准标记,使用微透镜阵列,并将该微透镜阵列配置在曝光对象的基板与设置有在该基板曝光的图案的掩模之间,并在对所述掩模与所述基板进行相对地对位时使用,所述微透镜阵列具有:多张单位微透镜阵列,由以二维方式配置多个微透镜而构成且相互层叠;多边视野光圈,配置在所述单位微透镜阵列之间的反转成像位置并具有多边形的开口;以及开口光圈,配置在所述单位微透镜阵列之间的曝光光的最大放大部的至少一部分并且具有圆形的开口并且规定各微透镜的开口数,
所述对准标记的特征在于,
形成在所述基板或所述掩模,
具有在相对于所述多边视野光圈的开口的所有边各自倾斜的方向上延伸的多条线状的标记片,所述标记片由从对准中心放射状地延伸的多个第一组标记片和在以所述对准中心为中心的多边形的边上延伸的多个第二组标记片构成,以所述标记片中的多个标记片存在于任一个所述多边视野光圈之中的方式,确定所述多边视野光圈和所述标记片的位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造