[发明专利]引线接合工具有效
申请号: | 201280039227.6 | 申请日: | 2012-09-13 |
公开(公告)号: | CN103718281B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | T·J·沃克 | 申请(专利权)人: | 奥托戴尼电气公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K20/10 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张文达 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 接合 工具 | ||
1.一种引线接合工具,其包括终止于梢端部分中的本体部分,所述梢端部分包括限定了凹槽的对置壁,每个所述对置壁具有弯曲型廓。
2.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,每个所述对置壁的表面限定了相应的角度,所述相应的角度可相对于所述本体部分的纵轴线变化以使每个所述对置壁具有所述弯曲型廓。
3.根据权利要求2所述的引线接合工具,其特征在于,每个所述对置壁的弯曲型廓被布置成关于纵轴线的镜像结构。
4.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,每个所述对置壁具有多个弯曲型廓,所述弯曲型廓中的每个弯曲型廓都沿彼此不同的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的引线接合工具,其特征在于,所述不同的方向彼此大致垂直。
6.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述凹槽沿凹槽轴线延伸,并且所述对置壁的表面限定了相应的角度,所述相应的角度可相对于凹槽轴线变化以使每个所述对置壁具有所述弯曲型廓。
7.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述对置壁在所述凹槽的尖端会合,所述尖端限定了沿所述凹槽方向的弯曲形状。
8.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述凹槽具有马鞍形。
9.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述引线接合工具还包括在所述对置壁之间延伸的至少一个隆脊。
10.根据权利要求9所述的引线接合工具,其特征在于,所述凹槽沿着凹槽轴线延伸,并且所述至少一个隆脊大致垂直于所述凹槽轴线延伸。
11.根据权利要求9所述的引线接合工具,其特征在于,所述至少一个隆脊包括多个突出部,其延伸离开所述至少一个隆脊的表面。
12.根据权利要求11所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个突出部的高度相对于所述至少一个隆脊的表面进行变化。
13.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述引线接合工具还包括在所述对置壁之间延伸的多个隆脊。
14.根据权利要求13所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个隆脊彼此大致平行。
15.根据权利要求13所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个隆脊中的至少一个隆脊包括延伸离开所述至少一个隆脊的表面的多个突出部。
16.根据权利要求15所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个隆脊中包括多个突出部的至少一个隆脊是位于所述多个隆脊中的不包括突出部的其余隆脊之间。
17.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述凹槽限定了大致双曲线抛物面的形状。
18.根据权利要求1所述的引线接合工具,其特征在于,所述凹槽限定了大致不对称的双曲线抛物面的形状。
19.一种引线接合工具,包括终止于梢端部分中的本体部分,所述梢端部分限定一凹槽,所述凹槽被构造为接收一定长度的金属线,所述凹槽限定了大致双曲线抛物面的形状。
20.根据权利要求19所述的引线接合工具,其特征在于,所述引线接合工具还包括至少一个隆脊,其在所述梢端部分的限定所述凹槽的对置壁之间延伸。
21.根据权利要求20所述的引线接合工具,其特征在于,所述至少一个隆脊包括多个突出部,其延伸离开所述至少一个隆脊的表面。
22.根据权利要求19所述的引线接合工具,其特征在于,所述引线接合工具还包括多个隆脊,其在所述梢端部分的限定所述凹槽的对置壁之间延伸。
23.根据权利要求22所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个隆脊彼此大致平行。
24.根据权利要求22所述的引线接合工具,其特征在于,所述多个隆脊中的至少一个隆脊包括延伸离开所述至少一个隆脊的表面的多个突出部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造