[发明专利]制造用于包装软管的管体的方法以及具有管体的包装软管有效

专利信息
申请号: 201280039403.6 申请日: 2012-06-05
公开(公告)号: CN103781616B 公开(公告)日: 2016-10-12
发明(设计)人: J.莱布里 申请(专利权)人: 帕克西斯全球(瑞士)有限公司
主分类号: B29C65/02 分类号: B29C65/02;B29C53/38
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 侯宇
地址: 瑞士*** 国省代码: 瑞士;CH
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摘要:
搜索关键词: 制造 用于 包装 软管 方法 以及 具有
【说明书】:

本发明涉及一种按照权利要求1所述的由包括屏障层的带状薄膜基底制造具有内周面以及外周面的用于包装软管的管体的方法以及一种按权利要求10前序部分所述的包括优选根据按本发明的方法制造的管体以及与管体固定连接的软管头的包装软管。

由WO2007/113781A2已知一种用于包装软管的管体。已知的包装软管的管体通过以下方式制造,即,两个与外周面成直角定向的边缘侧对齐地相互贴靠并且随后在外周面上设置与构成管体的薄膜基底分开的封印条,通过所述封印条将薄膜基底固定(焊接)为预加热的管造型。已知的包装软管的缺点是,为了焊接薄膜基底或者为了制造管体必须使用形式为封印条的附加材料,其为此外观可见地涂抹上去。作为对在外周面上设置封印条的备选方案,前述专利文献描述了在内侧设置封印条,这具有在原本的薄膜基底中形成缝隙的风险。此外,由于使用单独的封印条,制造过程相对耗费且浪费材料。

由CH686665A5已知一种制造用于包装软管的管体的方法,其中,薄膜基底未斜切的边缘侧相互贴靠并且随后将薄膜基底相互焊接。与前述现有技术相对,所述方法不使用单独的封印条。已知的软管的缺点是接触面(焊接面)相对较小。

由DE4121427C2已知一种用于制造管体的备选方法。在该专利文献的图8中示出了一个实施例,其中,带状薄膜基底的相互对置且沿纵向延伸的边缘侧并不垂直于外周面延伸,而是设计为斜切的,其中,边缘侧这样相互贴靠,使得边缘侧在径向外部对齐地抵接,即两个相邻的外周面区段在焊接之前沿周向无级地相互过渡或者处于相同半径上。在这种状态下,边缘侧通过三明治状地容纳在两个焊接带之间而相互焊接。以此方式制造的管体是可靠的。尤其需要正面指出的是,已知方法不需要附加的封印条。接触面也相对较大。然而总是力求进一步改善边缘侧之间的连接,尤其是焊缝,尤其在牢固性和对于湿气和/或氧气更低的可透过性方面。优选应避免在相互贴靠的边缘侧的径向外部区域,更确切地说是边缘侧之间沿直线向外引导的边界区域内的错误焊接,以便由此可靠地防止包装软管在焊缝区域内不期望地开裂或者自动打开。

由JP8091397A已知一种具有由层压基底构成的软管的包装软管,其中,在图2的视图中可以看出,在两个相互焊接的边缘侧的接触区域内的染色薄膜略有弯曲偏移。通过附图标记3表示的金属屏障层无接触地沿周向搭叠,其中,在附图平面左侧的端部向上摆动,而在附图平面右侧的端部向下摆动。

由前述现有技术出发,本发明所要解决的技术问题在于,提供一种制造用于包装软管的管体的改进方法,其不使用附加的封印带并且确保了管体边缘侧之间改进的(更牢固或者更可靠的)连接,同时应形成最佳的屏障特性。

此外,本发明所要解决的技术问题在于,提供一种相应改进的尤其是更牢固的包装软管和良好的屏障特性。

该技术问题在方法方面通过权利要求1的特征解决,并且在包装软管方面通过权利要求10的特征解决。本发明有利的扩展设计在从属权利要求中给出。所有由至少两个在说明书、权利要求书和/或附图中公开的特征的组合均落在本发明的范围内。为了避免重复,关于装置公开的特征也适用于关于方法公开的特征并且要求保护。同样地,关于方法公开的特征也适用于关于装置公开的特征并且要求保护。

本发明基于这样的思想,即这样将相互对置的斜切的边缘彼此压紧(尤其在焊缝硬化或者冷却期间,优选在焊接过程之后的固化之前),使得至少一个屏障层至少区段性地这样受到镦压,从而形成包括多个波峰和/或多个波谷的(不变的)波纹几何形状。通过沿周向的镦压和由此产生的屏障层波纹几何形状,惊人地提高了包装软管的牢固性并且改善了尤其是焊接区域内相对于气体穿透和/或湿气穿透的密封特性。作为屏障层,例如可以使用至少一个金属薄膜或者金属化和/或使用至少一个屏障塑料层,例如EVOH、PA、PETG。

业已证明特别有利的是,尤其在焊缝硬化或者冷却期间,用单位接触面积内处于0.1bar至4bar之间,优选0.2bar至1bar之间的取值范围内的力沿周向彼此挤压边缘侧,这例如可以通过相应的传导板实现。熔化之前沿周向的压力优选选择得高于之前给出的值。

如本文开头所述,波纹几何形状优选包括多个波谷和/或多个波峰,其中,沿周向在波谷之后是波峰,其中特别优选的是,沿周向相互邻接的波峰和波谷的径向摆动随着与镦压部位或者焊接部位距离的增加而减小(减小的振幅)。

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