[发明专利]具有多重连接装置机械手的系统和校正多重连接装置机械手中位置及旋转对准的方法有效
申请号: | 201280039655.9 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN103733325A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 达蒙·基思·考克斯;伊贾·克雷默曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07;B25J9/06;B25J13/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多重 连接 装置 机械手 系统 校正 机械 手中 位置 旋转 对准 方法 | ||
1.一种校正机械手中的偏差的方法,所述方法包含以下步骤:
提供机械手设备,所述机械手设备具有吊杆连接装置、上臂连结件、前臂连结件、腕部构件和终端受动器,所述上臂连结件耦接至所述吊杆连接装置,所述前臂连结件耦接至所述上臂连结件,所述腕部构件耦接至所述前臂连结件,并且所述终端受动器耦接至所述腕部构件;
将所述吊杆连接装置定位于与目标地点邻近的地点;
将所述终端受动器平移至接近所述目标地点;
确定偏移的程度;
至少部分地通过所述吊杆连接装置的旋转,来校正线性位置偏差;和
校正旋转偏差。
2.如权利要求1所述的方法,包含至少部分地通过旋转所述吊杆连接装置及相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正X方向上的线性位置偏差。
3.如权利要求1所述的方法,包含至少部分地通过相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正旋转偏差。
4.如权利要求1所述的方法,包含至少部分地通过旋转所述吊杆连接装置及相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正旋转偏差。
5.如权利要求4所述的方法,包含至少部分地通过相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,同时在所述上臂连结件与所述前臂连结件之间不产生任何相对旋转,来校正旋转偏差。
6.如权利要求4所述的方法,包含至少部分地通过相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,同时在所述前臂连结件与所述腕部构件之间不产生任何相对旋转,来校正旋转偏差。
7.如权利要求1所述的方法,包含提供一段长度的所述吊杆连接装置,所述长度大于所述吊杆连接装置的第一旋转轴在X方向上与处理腔室的法向轴中心线之间的距离。
8.如权利要求1所述的方法,包含至少部分地通过旋转所述吊杆连接装置及相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正Y方向上的线性位置偏差。
9.如权利要求1所述的方法,包含
校正X方向上及Y方向上的线性位置偏差;和接着
通过所述机械手设备的本身动作,校正旋转偏差。
10.一种校正机械手中的偏差的方法,所述方法包含以下步骤:
提供机械手设备,所述机械手设备具有吊杆连接装置、上臂连结件、前臂连结件、腕部构件和终端受动器,所述上臂连结件耦接至所述吊杆连接装置,所述前臂连结件耦接至所述上臂连结件,所述腕部构件耦接至所述前臂连结件,并且所述终端受动器耦接至所述腕部构件;
将所述吊杆连接装置定位于与目标地点邻近的地点;
旋转并平移所述上臂连结件、所述前臂连结件和所述腕部构件,以将所述终端受动器定位至接近所述目标地点;
确定X及Y方向上的位置偏差和旋转偏差的程度;
至少部分地通过旋转所述吊杆连接装置及相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正所述X方向上的线性位置偏差;
至少部分地通过相对于所述吊杆连接装置延伸所述终端受动器,来校正所述Y方向上的线性位置偏差;和
至少部分地通过相对于所述吊杆连接装置旋转所述上臂连结件,来校正旋转偏差。
11.一种具有多重连接装置机械手设备的电子装置处理系统,包含:
处理腔室,所述处理腔室包括法向轴,所述处理腔室适于由多重连接装置机械手所服务;
所述多重连接装置机械手,具有
吊杆连接装置,所述吊杆连接装置绕第一轴可旋转,
上臂连结件,所述上臂连结件于第二轴耦接至所述吊杆连接装置,
前臂连结件,所述前臂连结件耦接至所述上臂连结件,
腕部构件,所述腕部构件耦接至所述前臂连结件,和
终端受动器,所述终端受动器耦接至所述腕部构件,
其中所述第一轴与所述第二轴之间所述吊杆连接装置的长度大于所述第一轴与所述法向轴之间的距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造