[发明专利]多极连接器

说明书

相关申请的援引

本申请主张在2011年6月14日向日本特许厅提交的题为“多极连接器”的在先日本专利申请2011-132146的优先权。前述专利申请的内容其整体全部并入本文。

技术领域

本申请概括而言涉及一种多极连接器。

背景技术

传统地，一多极连接器（其是设有多个端子的一插针网格阵列（pin grid array）连接器）用于将多个半导体装置连接于一电路板或用于将多个电路板彼此连接。这样一种连接器的一示例公开于日本专利申请2002-331965中。前述专利申请的内容其整体全部并入本文。

图12示出一现有连接器内的一端子安装部分的一剖视图。在该图中，811表示一连接器壳体，所述连接器壳体是由一绝缘材料制成的一板状元件并且具有多个通孔813。在壳体811的下面形成多个突柱815。前述突柱815设有凹部816，并且这些凹部连通所述多个通孔813。此外，突柱815的周围包覆有一导电覆层871。

一端子针861收容于相应通孔813中。在插入后，形成在端子针861的上端的一突片部864从壳体811的上面突出，而形成在端子针861的下端的一接触部862进入突柱815的凹部816以接触导电覆层871。

当在上述条件下焊料881附着于突柱815的周围后，突柱815的下端接触并焊接于在印刷电路板911的表面上形成的电极951。因此，焊料881电性和机械连接电极951以及突柱815周围上的导电覆层871，从而在电极951和端子针861之间建立一电连接。

然而，当所述现有的多极连接器的所述壳体在水平方向上热膨胀时，在所述突柱和所述印刷电路板（PCB）的电极之间的连接部分受到应力时，这使得在所述焊料内产生裂纹。此外，当所述端子针的竖向尺寸被缩短以降低高度时，从所述接触部到突柱815的距离减小，从而出现称为“焊料上升（solder rising）”或“焊剂上升（flux rising）”的问题。此外，所述接触针的高度的降低损害了所述接触针在所述通孔内的稳定性。

发明内容

因此，本申请的一目的在于，解决现有多极连接器存在的问题并提供一可靠性高的多极连接器，通过增加多个端子的由壳体固定的部分的竖向尺寸，即使所述连接器的高度整体上降低也使从形成在固定部上的稳定部到紧固部之间的距离增加、即使所述壳体在热膨胀时所述多个端子的稳定性也能够得到维持、实现一多极结构并易于制造所述连接器且易于将所述连接器安装于一电路板。

针对上述目的，本申请的所述多极连接器包括一个一体成型的壳体以及安装于所述壳体以形成多对的列的多个端子。所述端子包括：一本体部，设置于所述壳体的一端子收容腔内；一焊接尾部，连接于所述本体部的下端并且表面安装到一电路板上；一接触部，连接于所述本体部的上端且用于接触一个配对的端子；以及固定部，其连接于所述本体部的两侧端并且其由形成在所述端子收容腔的两侧的固定侧壁来固定。所述固定部沿一竖向方向延伸，并且具有比所述本体部的竖向尺寸大的竖向尺寸，锁入到所述固定侧壁中的紧固部形成在所述固定部的上部的侧缘，以及抵靠所述固定侧壁的稳定部形成在所述固定部的下部的侧缘。

在本申请的另一多极连接器中，所述端子收容腔包括：一窄部，沿竖向方向延伸；以及一宽部，连接于所述窄部的下端、比所述窄部宽、且沿竖向方向延伸。所述接触部的至少一上部由所述窄部收容，所述本体部和所述固定部置于所述宽部内。所述本体部的后表面接触所述端子收容腔在所述宽部内的背面。所述固定部由所述端子收容腔在所述宽部内的固定侧壁来固定。

在本申请的再一多极连接器中，所述焊接尾部包括：一应力缓和部，连接于所述本体部的下端；以及一连接部，连接于所述应力缓和部的下端，所述连接部从所述端子收容腔的下端向下突出且连接于所述电路板的表面上的一端子连接垫。在本申请的另一个多极连接器中，所述连接部具有一圆形形状且位于所述本体部的前表面的前方。最后，在本申请的另一多极连接器中，所述应力缓和部具有比所述本体部窄的一宽度、在弯曲前大体垂直于所述本体部向前延伸、且使其末端朝向向后的方向。

根据本申请，所述壳体所固定的所述端子固定部的竖向尺寸增加了。因此，即使所述连接器的高度整体上降低也可以增加形成在所述固定部上的所述稳定部和所述紧固部之间的距离，且即使所述壳体热膨胀也能维持所述多个端子的稳定性。这样得到了一种多极结构，其简化了所述连接器的制造且易于将所述连接器安装于一电路板，并且增加了可靠性。

附图说明