[发明专利]聚酰亚胺树脂、使用其的树脂组合物以及层合膜

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性粘合剂。更详细而言，涉及即使在高温环境下也不会因粘合剂分解等而产生挥发成分，具有优异的粘合性，能用于制造电子设备时的工程用材料等的耐热性粘合剂。

背景技术

以往，作为粘合剂，通常大多使用天然橡胶或苯乙烯-丁二烯橡胶等橡胶类粘合剂，但由于制造电子设备时的工程用材料等要求高耐热性，所以逐渐使用丙烯酸类树脂、有机硅类树脂。

丙烯酸类树脂由于也具有高透明性，所以被大量用于液晶显示器等平板显示器用的光学材料（例如参见专利文献1），但在200℃以上、进而在250℃以上的温度下长时间放置时，丙烯酸树脂本身分解而产生挥发成分，所以耐热性不充分。有机硅类树脂具有从低温到高温的较宽的使用温度范围，显示比丙烯酸类树脂高的耐热性（例如参见专利文献2），但在250℃以上、进而在300℃以上的温度下长时间放置时，因分解等产生挥发成分。另外，有机硅类粘合剂由于含有低分子量的有机硅成分，所以它们也有给电子部件带来不良影响的问题。

作为具有250℃以上的耐热性的树脂，可以举出聚酰亚胺树脂。作为用于供作粘合剂用的聚酰亚胺树脂，例如提出了为了抑制固化时产生的气体并呈现优异的粘合性，而对硅氧烷类二胺进行共聚获得的硅氧烷类聚酰亚胺树脂的方案（例如参见专利文献3）。另外，提出了为了使半导体粘合胶带在300℃以下的粘贴成为可能，而在二胺成分中共聚聚硅氧烷类二胺使玻璃化温度为100～150℃的聚硅氧烷类聚酰亚胺树脂的方案（例如参见专利文献4）。

专利文献1:日本特开2008-308549号公报

专利文献2:日本特开2005-105246号公报

专利文献3:日本特开平5-200946号公报

专利文献4:日本特开2004-277619号公报。

发明内容

但是，即使是如上所述提高了粘合力的聚酰亚胺树脂，也无法在室温下使其与其他基材压接，无法作为粘合剂使用。

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种即使在250℃以上的高温下也不会因分解等而产生挥发成分，在室温下具有良好的粘合性的聚酰亚胺树脂和使用该聚酰亚胺树脂的粘合剂树脂以及粘合剂树脂层合膜。

即，本发明是一种聚酰亚胺树脂，其特征在于，其至少具有酸二酐残基与二胺残基，玻璃化温度为30℃以下，含有由通式（1）表示的聚硅氧烷类二胺的残基作为二胺残基。

n是自然数，由聚硅氧烷类二胺的平均分子量算出的平均值在5～30的范围。R¹与R²可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的亚烷基或亚苯基。R³～R⁶可以分别相同也可以不同，表示碳原子数为1～30的烷基、苯基或苯氧基。

根据本发明，可以提供在室温下显示良好的粘合性、即使在250℃以上的高温下也不会因分解等产生挥发成分的高耐热性的聚酰亚胺树脂和使用该聚酰亚胺树脂的粘合剂树脂以及粘合剂树脂层合膜。

具体实施方式

本发明的聚酰亚胺树脂通过层合在耐热性绝缘膜、玻璃基板等，可以用作粘合层层合膜或粘合层层合基板。

本发明的聚酰亚胺树脂的玻璃化温度为30℃以下，优选为20℃以下。玻璃化温度为30℃以下时，在使用本发明的聚酰亚胺树脂形成的粘合层膜上压接用作被粘物的基材时显示良好的粘合性。另外，玻璃化温度的下限没有特别限定，优选为-30℃以上，较优选为-20℃以上。玻璃化温度为-30℃以上时，具有适度的粘性，例如贴合经脱模处理的保护膜后可以简单剥离。

此处所谓的粘合性，表示具有在20℃到30℃的室温下将上述粘合层膜压接到基材时基材不会自然剥离的程度以上的粘合力。具体而言，表示以90度的剥离角度、50mm/分钟剥离用作被粘物的基材时具有1g/cm以上的粘合力。

本发明的聚酰亚胺树脂显示高耐热性。本发明中的耐热性是用因分解等而产生挥发成分的分解开始温度所定义的。优选的分解开始温度是250℃以上，更优选为300℃以上。

本发明的分解开始温度可以使用热重分析装置（TGA）进行测定。具体说明测定方法。将规定量的聚酰亚胺树脂投入TGA，在60℃下保持30分钟，除去聚酰亚胺树脂所吸收的水分。然后，以5℃/分钟升温至500℃。在所得的重量减少曲线中，以重量减少开始的温度作为分解开始温度。

本发明的聚酰亚胺树脂至少具有酸二酐残基和二胺残基。本发明中，二胺残基包含通式（1）表示的聚硅氧烷类二胺的残基。