[发明专利]导电图案、其形成方法、印刷电路板以及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201280040325.1 申请日: 2012-08-16
公开(公告)号: CN103733737A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 笠井清资 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: H05K3/10 分类号: H05K3/10;B41M5/00;H05K1/09;H05K3/12
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 臧建明
地址: 日本东京港区*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 导电 图案 形成 方法 印刷 电路板 及其 制造
【权利要求书】:

1.一种导电图案形成方法,所述导电图案包括基底材料以及组合物梯度层图案,在所述组合物梯度层中,所述组合物在从对所述基底材料的最远侧到对所述基底材料的最近侧的厚度方向上从金属连续变成树脂,所述导电图案形成方法包括:

通过喷墨法将含金属的墨水组合物以及含能够用活性能量射线固化的化合物或聚合物或寡聚物的墨水组合物的至少两种墨水组合物喷射到所述基底材料上,以制造所述组合物梯度层。

2.根据权利要求1所述的导电图案形成方法,其中

至少使用含金属的墨水组合物以及含能够用活性能量射线固化的化合物的墨水组合物作为所述至少两种墨水组合物,且

所述喷墨法使用至少第一喷墨头以及第二喷墨头,其中所述导电图案形成方法包括:

将含有所述含金属的墨水组合物的第一墨水供应到所述第一喷墨头中的步骤;

将含有所述含能够用活性能量射线固化的化合物的墨水组合物的第二墨水供应到所述第二喷墨头中的步骤;

决定从所述第一喷墨头喷射的所述第一墨水的量与从所述第二喷墨头喷射的所述第二墨水的量的比率的控制步骤;

根据所决定的比率从所述第一喷墨头以及所述第二喷墨头中的至少一个喷射所述第一墨水或所述第二墨水,从而形成一个层的形成步骤;以及

重复所述形成步骤以便在所述基底材料上层合多个所述层,从而获得所述组合物梯度层的层合步骤,其中

在所述控制步骤中,决定所述比率以使得在从对所述基底材料的近侧到对所述基底材料的远侧的所述多个层的厚度方向上,所述第一墨水的比率变大,而所述第二墨水的比率变小。

3.根据权利要求2所述的导电图案形成方法,其中所述第二墨水含有具有不饱和双键的化合物作为所述能够用活性能量射线固化的化合物;以及聚合起始剂。

4.根据权利要求3所述的导电图案形成方法,其中所述具有不饱和双键的化合物是N-乙烯基己内酰胺。

5.根据权利要求2到4中任一权利要求所述的导电图案形成方法,其中在所述形成步骤中,从所述第一喷墨头以及所述第二喷墨头喷射的液滴的墨水量是0.3皮升到100皮升。

6.根据权利要求2到5中任一权利要求所述的导电图案形成方法,其中在所述形成步骤中,从所述第一喷墨头以及所述第二喷墨头喷射的液滴的液滴尺寸是1微米到300微米。

7.根据权利要求1所述的导电图案形成方法,其中

至少使用含金属的墨水组合物以及含能够用活性能量射线固化的化合物的墨水组合物作为所述至少两种墨水组合物,且

所述喷墨法使用多个喷墨头,其中所述导电图案形成方法包括:

分别将多种混合墨水供应到所述多个喷墨头中的步骤,所述混合墨水是含有所述含金属的墨水组合物的第一墨水与含有所述含能够用活性能量射线固化的化合物的墨水组合物的第二墨水的混合物,而且所述混合墨水的混合比彼此不同;

按照供应到所述喷墨头中的所述混合墨水中所含的所述第二墨水的比率递减的次序从所述多个喷墨头中依次选择一个喷墨头的选择步骤;

从所选择的喷墨头喷射所述混合墨水,从而形成一个层的形成步骤;以及

重复所述形成步骤以便在所述基底材料上层合多个所述层,从而获得所述组合物梯度层的层合步骤。

8.根据权利要求7所述的导电图案形成方法,其中所述第二墨水含有具有不饱和双键的化合物作为所述能够用活性能量射线固化的化合物;以及聚合起始剂。

9.根据权利要求8所述的导电图案形成方法,其中所述具有不饱和双键的化合物是N-乙烯基己内酰胺。

10.根据权利要求7到9中任一权利要求所述的导电图案形成方法,其中在所述形成步骤中,从所述第一喷墨头以及所述第二喷墨头喷射的液滴的墨水量是0.5皮升到150皮升。

11.根据权利要求7到10中任一权利要求所述的导电图案形成方法,其中在所述形成步骤中,从所述第一喷墨头以及所述第二喷墨头喷射的液滴的液滴尺寸是2微米到450微米。

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