[发明专利]用于批量清洁印刷电路板的批量清洁装置和方法

说明书

技术领域

本申请主要涉及一种用于清洁印刷电路板的装置，并且更具体地涉及一种批量清洁装置的液体输送系统以及一种用于向印刷电路板输送液体以供清洁的方法。

背景技术

各种类型的液体清洁装置被用于清洁印刷电路板以去除污染物例如焊剂残留物、树脂等。这些污染物由于焊接工艺而保留在印刷电路板上。批量清洁机通常装有设置在位于框架或支架内的印刷电路板组件或基板上方或下方的旋转式喷射集管。

焊接工艺近来主要在两方面取得进步：从锡铅焊料转换到无铅材料以及印刷电路板组件尺寸的减小和更小的低轮廓元件的相关密度增加。这些新的焊接材料提高了对于焊接的温度要求并且通常被配制为具有更高重量含量的焊剂。无铅工艺和新型印刷电路板设计的组合要求用更多的时间和能量来满足工业清洁度标准。减少清洁循环的次数以及来自下面的低轮廓密集组件的清洁残留物的重要性驱动着优化使用框架或支架集管清洁系统的批量清洁设备以用于让高效的流体动力学提供减少的循环次数同时保持工业标准清洁度。

另外，在清洁期间，流体偏转和/或元件遮蔽能够导致低效地清洁和去除印刷电路板上的残留物。这些剩余的残留物会在组装期间造成缺陷，由此导致返工和/或废品，这对于印刷电路板的生产商来说可能成本太高。而且，印刷电路板上剩余的残留物在本质上可能是离子性的并且造成可靠性问题或现场故障。这些故障的结果不仅代价高，而且在关键性任务应用中还会随故障带来危险。

发明内容

本揭示内容的一种应用涉及一种用于清洁印刷电路板的批量清洁装置。在一个实施例中，所述批量清洁装置包括：包含处理室的壳体，由壳体支撑的流体储罐，以及可移除地设置在壳体的处理室内并且跟流体储罐流体连通的流体输送集管组件。流体输送集管组件包括选择性接合至流体储罐的流体入口，跟流体入口流体连通的多个分配集管，以及跟分配集管流体连通的多个喷杆。喷杆用于在清洁操作期间为印刷电路板提供支撑。

批量清洁装置的实施例可以包括将流体输送集管组件设置为具有底座和锁固于底座的把手。把手用于移动流体输送集管组件。流体输送集管组件可以还包括锁固于底座并且用于将流体输送集管组件滚入和滚出处理室的多个辊。喷杆可以直接定位在印刷电路板前方和后方以在批量清洁装置工作期间提供直接通向印刷电路板的流路。外排喷杆中喷杆的喷孔可以位于喷杆的一侧。内排喷杆中喷杆的喷孔可以位于喷杆的两侧。批量清洁装置可以还包括一种或多种以下的元件：连接至流体输送集管组件的流体入口并且与之流体连通的滑动配合式集管接合件；用于提供从流体储罐到流体输送集管组件的流体运动的泵；以及用于控制批量清洁装置操作的机电控制系统。

本揭示内容的另一种应用涉及一种批量清洁印刷电路板的方法。在一个实施例中，所述方法包括提供一种批量清洁装置，所述批量清洁装置包括：包含处理室的壳体，由壳体支撑的流体储罐，以及可移除地设置在壳体的处理室内并且跟流体储罐流体连通的流体输送集管组件。流体输送集管组件包括选择性接合至流体储罐的流体入口，跟入口流体连通的多个分配集管，以及跟分配集管流体连通的多个喷杆。喷杆用于在清洁操作期间为印刷电路板提供支撑。所述方法还包括：将印刷电路板加载到流体输送集管组件上使印刷电路板位于喷杆之间的位置；然后执行批量清洁操作。

所述方法的实施例可以还包括：在加载印刷电路板之后将流体输送集管组件滚入处理室内，和/或在执行批量清洁操作之后将流体输送集管组件滚出处理室。外排喷杆中喷杆的喷孔可以位于喷杆的一侧并且内排喷杆中喷杆的喷孔使得喷孔位于喷杆的两侧。所述方法还可以包括：将喷杆直接定位在印刷电路板前方和后方以提供直接通向印刷电路板的流路，和/或通过滑动配合式集管接合件将流体输送集管组件连接至流体储罐。

本揭示内容的另一种应用涉及一种批量清洁装置，所述批量清洁装置包括：包含处理室的壳体，由壳体支撑的流体储罐，以及可移除地设置在壳体的处理室内并且跟流体储罐流体连通的流体输送集管组件。流体输送集管组件包括底座以及锁固于底座并且用于提起流体输送集管组件的把手，由底座支撑的多个分配集管，选择性接合至流体储罐并且跟多个分配集管流体连通的流体入口，以及跟分配集管流体连通的多个喷杆。

批量清洁装置的实施例可以包括将流体输送集管组件的喷杆设置用于在清洁操作期间为印刷电路板提供支撑。流体输送集管组件可以还包括锁固于底座并且用于将流体输送集管组件滚出处理室的多个辊。批量清洁装置可以还包括连接至流体输送集管组件的流体入口并且与之流体连通的滑动配合式集管接合件。

附图说明