[发明专利]初始超微结晶合金薄带及其切断方法、以及纳米结晶软磁性合金薄带及使用了该薄带的磁性部件

权利要求书

1.一种初始超微结晶合金薄带，具有由通式：Fe_100-x-y-zA_xB_yX_z表示的组成，且具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织，其中，A是Cu及／或Au，X是从Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中选择的至少一种元素，x、y及z分别是以原子％计满足0<x≤5、10≤y≤22、0≤z≤10及x+y+z≤25的条件的数值，所述初始超微结晶合金薄带的特征在于，

具有10mm以上的宽度及15μm以上的厚度，宽度方向的厚度之差为2μm以下，

宽度方向的中央部及端部处的以载荷100g测定的维氏硬度Hv均为850～1150，

中央部与端部的以载荷100g测定的维氏硬度Hv之差为150以下。

2.根据权利要求1所述的初始超微结晶合金薄带，其特征在于，

中央部的以载荷100g测定的维氏硬度Hv比端部高。

3.根据权利要求1或2所述的初始超微结晶合金薄带，其特征在于，

宽度方向的中央部及端部处的以载荷100g测定的维氏硬度Hv均为850～1100。

4.一种初始超微结晶合金薄带的切断方法，该初始超微结晶合金薄带具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织，且具有10mm以上的宽度及15μm以上的厚度，宽度方向的厚度之差为2μm以下，宽度方向的中央部及端部处的以载荷100g测定的维氏硬度Hv均为850～1150，中央部与端部的以载荷100g测定的维氏硬度Hv之差为150以下，所述初始超微结晶合金薄带的切断方法的特征在于，

在通过局部性的按压而能呈锐角地变形的柔软的基座之上载置所述初始超微结晶合金薄带，

使刀具的刃水平地与所述初始超微结晶合金薄带的表面抵接，

以使压力均等地作用于所述初始超微结晶合金薄带的方式将所述刀具向所述初始超微结晶合金薄带按压，由此将所述初始超微结晶合金薄带沿着所述刀具的刃尖折弯，从而进行割断。

5.根据权利要求4所述的初始超微结晶合金薄带的切断方法，其特征在于，

所述基座通过将由橡胶片构成的上层和由海绵构成的下层层叠而成。

6.根据权利要求5所述的初始超微结晶合金薄带的切断方法，其特征在于，

所述橡胶片是厚度0.3～2mm的天然或合成橡胶的片，所述海绵是厚度2～30mm的橡胶或树脂的发泡体。

7.一种纳米结晶软磁性合金薄带，通过对初始超微结晶合金薄带进行热处理而得到，具有平均粒径60nm以下的微结晶粒以30体积％以上的比例分散在非晶质母相中的组织，沿着在热处理之前或之后水平地与所述薄带的表面抵接的刀具的刃被割断，所述初始超微结晶合金薄带具有由通式：Fe_100-x-y-zA_xB_yX_z表示的组成，且具有平均粒径30nm以下的超微细结晶粒以5～30体积％的比例分散在非晶质母相中的组织，并且具有10mm以上的宽度及15μm以上的厚度，宽度方向的厚度之差为2μm以下，宽度方向的中央部及端部处的以载荷100g测定的维氏硬度Hv均为850～1150，中央部与端部的以载荷100g测定的维氏硬度Hv之差为150以下，其中，A是Cu及／或Au，X是从Si、S、C、P、Al、Ge、Ga及Be中选择的至少一种元素，x、y及z分别是以原子％计满足0<x≤5、10≤y≤22、0≤z≤10及x+y+z≤25的条件的数值，所述纳米结晶软磁性合金薄带的特征在于，

在沿着所述薄带的切断部因破裂而产生了欠缺部时，通过下式：

欠缺部的比例＝(Dav／D)×100(％)

求出的欠缺部的比例为5％以下，其中，D是所述薄带的宽度，Day是所述欠缺部的总面积除以所述薄带的宽度D而得到的欠缺部的平均深度。

8.根据权利要求7所述的纳米结晶软磁性合金薄带，其特征在于，

所述欠缺部在至少一部分上具有脆性的断裂面。

9.根据权利要求7或8所述的纳米结晶软磁性合金薄带，其特征在于，

在所述欠缺部没有尖锐的角部。

10.一种磁性部件，其特征在于，

由权利要求7～9中任一项所述的纳米结晶软磁性合金薄带构成。