[发明专利]天线和电子装置有效

专利信息
申请号: 201280040669.2 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN103748741A 公开(公告)日: 2014-04-23
发明(设计)人: 鸟屋尾博 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01Q13/10 分类号: H01Q13/10;H01Q13/16
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 韩峰;孙志湧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 电子 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及天线和电子装置。

背景技术

已经变得清楚,周期性地布置具有特定结构的导体图案(下面称为超材料)允许控制电磁波的传播特性。已知为最基本组件的超材料是使用C形裂环部的裂环部共振器,在所述C形裂环部中,环形导体在周向方向上的一部分处被切开。裂环部共振器能够通过影响磁场来控制有效磁导率。

在具备通信功能的电子装置中,总是期望小型化。因此,也需要对进行通信的天线的小型化。因此,提出了利用裂环部共振器将天线小型化的技术。

专利文献1公开了通过将裂环部共振器布置在单极天线附近,使得有效磁导变大来将单极天线小型化的技术。

非专利文献2公开了通过将裂环部共振器周期性地布置在贴片天线的贴片与接地面之间的区域,使得有效磁导变大来将贴片天线小型化的技术。

[现有技术文献]

[非专利文献]

[非专利文献1]“Electrically small split ring resonator antennas(电气小型裂环共振器天线),”Journal of Applied Physics(应用物理期刊),101,083104(2007)

[非专利文献2]“Patch Antenna With Stacked Split-Ring Resonators As An Artificial Magneto-Dielectric Substrate(具有堆叠裂环共振器作为人造磁介质衬底的贴片天线),”Microwave and Optical TechnologyLetters(微波与光学技术专栏),Vol.46,No.6,2005年9月20日

发明内容

本发明要解决的技术问题

但是,在非专利文献1和2所公开的两种天线中,必须相对于接地面垂直布置为单极天线或贴片天线单独提供的裂环部共振器。在普通的印刷衬底制造工艺中,相对于接地面垂直布置的裂环部共振器不能与接地面集成制造。因此,存在制造成本增加的问题。

在非专利文献2公开的天线中,通过将裂环部共振器应用于原本具有窄工作频带的贴片天线,存在工作频带变得更窄的问题。

考虑上述情况实现本发明。本发明的示例性目的是在紧凑的同时提供在宽频带内工作并且可以低成本制造的天线,以及包括该天线的电子装置。

解决问题的手段

为了解决上述问题,本发明采用以下措施。

根据本发明的示例性方面的天线包括:第一导体层,该第一导体层包括围绕第一开口部的第一裂环部,第一裂环部在周向方向上的一部分处设置有第一分裂部,第一裂环部以近似C形连续;第二导体层,该第二导体层包括与第一裂环部相对的第二裂环部,第二裂环部围绕第二开口部,第二裂环部在周向方向上的一部分处具有第二分裂部,第二裂环部以近似C形连续;多个导体过孔,以间隔提供在第一裂环部和第二裂环部的周向方向上,导体过孔将第一裂环部和第二裂环部电连接;以及馈电线,馈电线被提供在不同于第一导体层的导体层上,馈电线具有第一端和第二端,第一端电连接到导体过孔的至少其中之一,第二端跨越第一开口部和第二开口部并延伸到与第一裂环部相对的区域。

根据本发明的示例性方面的电子装置包括至少一个上述天线。

本发明的有益效果

根据本发明,夹住电介质层并且相对的第一导体层和第二导体层分别具有以近似C形连续的第一裂环部和第二裂环部。通过利用导体过孔连接第一裂环部和第二裂环部,能够使得裂环部共振器本身成为天线辐射器。因此,可以仅由电介质多层衬底以低成本形成天线,电介质多层衬底至少包括夹住电介质层的多个导体层的层。此外,因为不使用贴片天线,所以这种天线在比较宽的频带上工作。

附图说明

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的天线的示例的透视图。

图2是图1的天线的顶视图。

图3是沿着图2的线A-A’的截面图。

图4是示出根据本发明第一示例性实施例,其中提供辅助导体图案用于天线的分裂部的构造的示意图。

图5示出在提供辅助导体图案的情况下,根据对本示例性实施例的天线的电磁场模拟的计算结果。

图6是示出关于根据本发明的第一示例性实施例的天线,其中提供连接多个导体过孔的导体焊盘图案并将馈电线连接到导体焊盘图案的构造的示例的示意图。

图7是示出将根据本发明的第一示例性实施例的天线的第一导体和第二导体制成矩形的情况的示例的示意图。

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