[发明专利]屏障层合物和气体屏障膜

说明书

技术领域

本发明涉及一种屏障层合物和一种采用所述屏障层合物的气体屏障膜。本发明进一步涉及采用屏障层合物和气体屏障膜的各种器件。更进一步，本发明涉及制造气体屏障膜和器件的方法。

背景技术

一段时间以来，已知包括无机层和有机层的屏障层合物。举例来说，有机层可通过在支撑物(如PET或PEN)上涂布而形成，并且无机层可通过真空膜形成法层合于有机层上以在不影响基座的光滑度的情况下形成均匀无机层。通过重复这些操作，有可能形成高性能气体屏障膜。然而，难以确保有机层和无机层的层状结构中各层之间的粘着力。这是因为，即使当在无机层上方形成有机层时，无机层的密度也会防止为形成有机层所用的涂布液以其在涂布于高度粘着层上时的方式渗入无机层中。

由于此类问题，已对硅烷偶联剂的使用进行研究以作为当在无机层上涂布有机层时强化有机层与无机层之间粘着力的方法(专利参考文件1)。硅烷偶联剂通常添加到用于形成有机层的涂布液中，并且与有机层下方的无机层形成共价键。因此，无机层与有机层之间的粘着力得到增强。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本未审查专利公开案(KOKAI)第2001-125079号

发明内容

有待于通过本发明解决的问题

本发明人的研究已披露，当使用专利参考文件1中所描述的硅烷偶联剂制造屏障层合物时，尽管有机层与无机层之间的粘着力得到增强，但当并入器件(如有机EL元件)中时，屏障性质不一定适当。为解决这一问题而设计的本发明以提供一种屏障层合物作为其目标，所述屏障层合物提供有机层与无机层之间的良好粘着力和良好屏障性质。

解决问题的手段

本发明人对解决上述问题进行了广泛研究。因此，他们发现在并入器件(如有机EL元件)中的过程中应用热量，并且热量的这一应用是一个问题。即，当使用硅烷偶联剂形成有机层时，醇留在有机层中作为硅烷偶联剂水解的残留组分。发现热量使醇转化成气体，因而损害屏障性质。即，所生成的气体由醇生成，并且其组成与水的组成接近。在醇以气体形式离开的那个瞬间，其中一部分最终分解成水。即，已发现醇和水造成与来自外部的水分渗入屏障层合物时相同的不利影响。本发明人对这一问题进行的其它研究披露，通过在有机层中使用特定结构的硅烷偶联剂，有可能增强粘着力。在这一基础上设计本发明。确切地说，基于以下<1>、优选地<2>～<13>设计本发明。

<1>一种屏障层合物，其包括无机层和安置于所述无机层的表面上的有机层，其中所述有机层包括由以下通式(1)表示的硅烷偶联剂：

通式(1)

[化1]

(通式(1)中，R¹到R⁶中的每一个都表示经取代或未经取代的烷基或芳基，其条件是R¹到R⁶当中的至少一个为包括自由基可聚合碳-碳双键的取代基。)

<2>一种屏障层合物，其包括无机层和安置于所述无机层的表面上的有机层，其中所述有机层为通过固化包括以下物质的可聚合组合物获得的层：可聚合化合物、由以下通式(1)表示的硅烷偶联剂以及聚合引发剂：

通式(1)

[化2]

(通式(1)中，R¹到R⁶中的每一个都表示经取代或未经取代的烷基或芳基，其条件是R¹到R⁶当中的至少一个为包括自由基可聚合碳-碳双键的取代基。)

<3>根据<2>所述的屏障层合物，其中所述可聚合化合物为(甲基)丙烯酸酯化合物。

<4>根据<1>～<3>中任一项所述的屏障层合物，其中通式(1)中含有自由基可聚合碳-碳双键的所述取代基为(甲基)丙烯酰氧基。

<5>根据<1>～<4>中任一项所述的屏障层合物，其包括在所述有机层的表面上的第二无机层。

<6>根据<1>～<5>中任一项所述的屏障层合物，其中至少两个有机层和两个无机层以交替方式层合。

<7>根据<1>～<6>中任一项所述的屏障层合物，其中所述无机层包括金属氧化物、金属氮化物或Si或Al的氮氧化物。