[发明专利]电子组件及其制造方法

权利要求书

1.一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构(10)具有至少一个导电的、配备半导体构件(18)的支承层(12)和至少另一个与所述半导体构件(18)相连接的导电层(14)，该电子组件还具有与支承层(12)和导电层(14)连接的无源构件(C、C′；L)，其中，所述支承层(12)和导电层(14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的核心区(K)的区段，所述区段具有设在区段上构成的连接区(12.2、14.1、14.2)，所述连接区通过至少部分去除超过核心区(K)伸出的、不需要作为连接区的层区段(16.1、16.2、14.2)和通过至少部分去除超过核心区(K)伸出的预浸料层区段(20.1、20.2、22.1、22.2)而构成，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。

2.按照权利要求1所述的电子组件(50、50′)，其中，所述无源构件是电容器(C、C′)和/或电感(L)。

3.按照权利要求2所述的电子组件(50、50′)，其中，所述电容器是围绕印刷电路板多层结构的环形电容器(C′)，和/或

其中，设置直接与所述连接区(12.1、12.2、14.1、14.2)连接的负载电感(L)。

4.按照上述权利要求之一所述的电子组件(50、50′)，其中，所述印刷电路板多层结构与冷源(60)连接，和/或

其中，直接与所述连接区(12.1、12.2、14.1、14.2)连接的负载电感(L)直接与冷源(60)连接，和/或

所述电子组件被容纳或浇铸在铸壳(70)内。

5.按照权利要求1至3之一所述的电子组件(50、50′)，其中，所述至少一个连接区(12.2、14.1、14.2)具有至少一个凹槽(30)，在所述凹槽(30)内包含有用于接触无源构件的接触面(32)。

6.按照权利要求5所述的电子组件(50、50′)，其中，所述接触面(32)被设计用于直接接触薄膜电容器的金属喷镀层，和/或

其中，所述接触面(32)借助至少一个固定杆(34)与连接区电连接，和/或

其中，所述接触面(32)借助至少一个固定杆(34)与连接区电连接，并且所述固定杆(34)被设计用于在组件工作时承受不同的膨胀系数。

7.一种电动机，包括设计为整流/逆变系统的按照前列诸权利要求之一所述的电子组件(50、50′)，其中，为构成冷源(60)，所述印刷电路板多层结构直接安装在电动机的冷却区上。

8.一种制造根据权利要求1至6之一所述的电子组件(50、50′)的方法，包括下列步骤：

-制备多层结构(10′；10″；10′″)，包括导电的支承层(12)和至少另一个导电层(14)，所述导电的支承层和至少另一个导电层具有超过多层结构核心区(K)伸出的层区段(12′、12.2、14.1、14.2)，

-至少部分去除超过核心区(K)伸出的、不需要作为连接区的层区段(16.1、16.2、14.2)，

-至少部分去除超过核心区(K)伸出的预浸料层区段(20.1、20.2、22.1、22.2),

-在剩余的超过核心区(K)伸出的层区段上构成连接区(14.1、12.2；14.2)，以及

-将无源构件(C、C′；L)与连接区(14.1、12.2；14.2)直接接触。

9.按照权利要求8所述的方法，其中，构成连接区(14.1、12.2；14.2)的步骤包括弯曲剩余的超过核心区(K)伸出层区段的步骤。

10.按照权利要求8所述的方法，其中，在至少部分去除超过核心区(K)伸出的不需要作为连接区的层区段(16.1、16.2、14.2)的步骤前，实施下列步骤：

-在所述另一个导电层(14)伸出的层区段(14.1)与支承层(12)伸出的层区段(12′)之间形成层间电接触(17)，

-将所述另一个导电层(14)伸出的层区段(14.1)与此另一个导电层(14)分离。

11.按照权利要求8至10之一所述的方法，其中，这两个所述部分去除的步骤实施如下：

-在核心区(K)的每一侧，通过深铣有限地去除除连接区(14.1、14.2)外的所有层，来构成弯曲区(24)。