[发明专利]挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有由感光性树脂构成的绝缘层的挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法。

背景技术

近年来，关于在推进小型化的电子设备的内部配置的挠性印刷配线板，优选使用具有柔软性、弯曲性等特性的挠性印刷配线板。

上述挠性印刷配线板通常由下述部分形成：基材层，其由绝缘性树脂构成；配线电路，其由导电性金属构成，形成在基材层上；以及绝缘层，其由绝缘性树脂构成，包覆基材层及配线电路。

另外，在上述挠性印刷配线板中，有时在使感光性树脂包覆基材层及配线电路后，经过曝光处理、显影处理、硬化处理而形成绝缘层。

作为表示上述挠性印刷配线板的现有技术，具有例如下述专利文献1。

专利文献1：日本特开平10－321993号公报

发明内容

但是，在如上述专利文献1所示的由感光性树脂形成绝缘层的挠性印刷配线板中，通常不考虑与配线电路的电路方向（配线电路的铺设方向）的关系，而设计绝缘层的端面形状。

由此，根据绝缘层的端面形状，具有在挠性印刷配线板的制造阶段中（具体来说，在用于形成绝缘层的显影处理及硬化处理中），在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良的问题。

因此，本发明解决上述现有技术中的问题，考虑与配线电路的电路方向（配线电路的铺设方向）的关系，而设计由感光性树脂构成的绝缘层的端面形状。由此，本发明的课题在于，提供一种挠性印刷配线板及该挠性印刷配线板的制造方法，其能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。

本发明的挠性印刷配线板由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，该挠性印刷配线板的第1特征在于，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域。并且，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。

根据上述本发明的第1特征，挠性印刷配线板由下述部分构成：基材层；配线电路，其形成在该基材层上；以及绝缘层，其由感光性树脂构成，包覆所述基材层及所述配线电路。并且，在所述挠性印刷配线板中，具有由所述绝缘层包覆的绝缘层包覆区域和不由所述绝缘层包覆的绝缘层非包覆区域，在从与挠性印刷配线板的表面垂直的方向观察时，所述绝缘层包覆区域和所述绝缘层非包覆区域的边界线、与表示由所述绝缘层包覆区域包覆的所述配线电路的侧面的线相交叉而形成的交叉角度形成为锐角。由此，能够有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率高、成品率高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第2特征在于，在上述本发明的第1特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度。

根据上述本发明的第2特征，在上述本发明的第1特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于15度而小于90度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提高、成品率进一步提高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第3特征在于，在上述本发明的第1或第2特征的基础上，所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度。

根据上述本发明的第3特征，在上述本发明的第1或第2特征所实现的作用效果的基础上，由于所述交叉角度为大于或等于30度而小于60度，因此，能够进一步有效地防止在挠性印刷配线板的制造阶段中，在形成绝缘层的区域中产生裂痕等包覆不良。由此，能够实现制造效率进一步提高、成品率进一步提高的挠性印刷配线板。

另外，本发明的挠性印刷配线板的第4特征在于，在上述本发明的第1至第3的任一项特征的基础上，所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm。

根据上述本发明的第4特征，在上述本发明的第1至第3的任一项特征所实现的作用效果的基础上，由于所述配线电路由多条构成，并且，配线电路的宽度、和相邻的配线电路之间的间隔中的至少某一个小于或等于20μm，因此，能够制造出可实现配线电路的细微化和高密度配线化的挠性印刷配线板。