[发明专利]部件安装印刷电路基板及其制造方法

权利要求书

1.一种部件安装印刷电路基板，其特征在于，具备：

树脂基材、

安装于所述树脂基材的至少一方的面的电子部件、以及

在与所述电子部件的电极对应的位置的所述树脂基材上贯通形成的贯通孔电极，

将所述电子部件的电极与所述贯通孔电极直接接合，并且在所述树脂基材的与所述电子部件的安装面侧相反的一侧的面，以埋入所述树脂基材的状态形成有所述贯通孔电极的电极焊盘。

2.根据权利要求1所述的部件安装印刷电路基板，其特征在于，

所述电子部件的电极被埋入所述树脂基材。

3.根据权利要求1或2所述的部件安装印刷电路基板，其特征在于，

还具备在所述树脂基材的所述电子部件的安装面侧形成的电路。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的部件安装印刷电路基板，其特征在于，

在所述电子部件的电极形成面与所述树脂基材的所述安装面之间形成有粘合层。

5.根据权利要求4所述的部件安装印刷电路基板，其特征在于，

所述粘合层仅形成于所述电子部件的下侧区域。

6.一种部件安装印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

在树脂基材上通过压印形成含有贯通孔的电路图案，

使电子部件的电极与所述电路图案的贯通孔一致并进行对位之后，将所述电子部件搭载于所述树脂基材，

向所述电路图案填充导电膏，在所述树脂基材上形成含有与所述贯通孔对应的贯通孔电极的布线，将所述电子部件的电极与所述贯通孔电极直接接合，并且在所述树脂基材的与所述电子部件的安装面侧相反的一侧的面，以埋入所述树脂基材的状态形成所述贯通孔电极的电极焊盘。

7.根据权利要求6所述的部件安装印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

在将所述电子部件搭载于所述树脂基材时，加热所述树脂基材，并且对所述树脂基材的与所述电子部件的电极接触的接触面进行加压来搭载所述电子部件。

8.根据权利要求6或7所述的部件安装印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述电子部件的电极与所述导电膏之间形成金属间化合物。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的部件安装印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

在将所述电子部件搭载于所述树脂基材之前，在所述电子部件的电极形成面中的没有形成所述电极的区域形成粘合层。

10.根据权利要求9所述的部件安装印刷电路基板的制造方法，其特征在于，

所述粘合层形成为，其表面比所述电子部件的电极的电极面更朝所述电子部件的电极形成面侧凹陷的状态。