[发明专利]结网、阵列和模头及其制备方法

权利要求书

1.一种结网，包含聚合物股线的阵列，所述聚合物股线在遍及所述阵列的粘结区处周期性地接合在一起，但是基本上不彼此交叉，其中所述结网具有至多750微米的厚度。

2.一种制品，包含两个根据权利要求1所述的结网，并具有设置在其间的带区。

3.一种制品，包含设置在两个带区之间的根据权利要求1或2所述的结网。

4.一种制备根据权利要求1至3中的任一项所述的结网的方法，所述方法包括方法I或方法II之一：

方法I

提供包括彼此邻近定位的多个垫片的挤出模头，所述垫片一起限定腔体，所述挤出模头具有与所述腔体流体连通的多个第一分配孔口和与所述腔体流体连通的多个第二分配孔口，使得所述第一分配孔口和所述第二分配孔口交替；以及

以第一股线速度从所述第一分配孔口分配第一聚合物股线，同时以第二股线速度从所述第二分配孔口分配第二聚合物股线，其中所述第一股线速度为所述第二股线速度的至少2倍，从而得到所述结网；或

方法II

提供包括彼此邻近定位的多个垫片的挤出模头，所述垫片一起限定第一腔体和第二腔体，所述挤出模头具有与所述第一腔体流体连通的多个第一分配孔口并具有连接到所述第二腔体的多个第二分配孔口，使得所述第一分配孔口和所述第二分配孔口交替；以及

以第一股线速度从所述第一分配孔口分配第一聚合物股线，同时以第二股线速度从所述第二分配孔口分配第二聚合物股线，其中所述第一股线速度为所述第二股线速度的至少2倍，从而得到所述结网。

5.一种挤出模头，包括以下之一：

(I)

彼此邻近定位的多个垫片，所述垫片一起限定腔体和分配表面，其中所述分配表面具有第一分配孔口的阵列，所述第一分配孔口的阵列与第二分配孔口的阵列交替，其中所述多个垫片包括多个重复的垫片序列，所述垫片序列包括提供在所述腔体和所述第一分配孔口之间的流体通道的垫片和提供在所述腔体和所述第二分配孔口之间的流体通道的垫片，其中流体通道的第一阵列具有比流体通道的第二阵列更大的流体限制；或

(II)

彼此邻近定位的多个垫片，所述垫片一起限定第一腔体、第二腔体和分配表面，其中所述分配表面具有第一分配孔口的阵列，所述第一分配孔口的阵列与第二分配孔口的阵列交替，其中所述多个垫片包括多个重复的垫片序列，所述垫片序列包括提供在所述第一腔体和所述第一分配孔口之一之间的流体通道的垫片和提供在所述第二腔体和所述第二分配孔口之一之间的流体通道的垫片。

6.一种挤出模头，包括以下之一：

(I)

彼此邻近定位的多个垫片，所述垫片一起限定腔体和分配表面，其中所述分配表面具有至少一个成网区和至少一个成膜区，其中所述成网区具有第一分配孔口的阵列，所述第一分配孔口的阵列与第二分配孔口的阵列交替；或

(II)

彼此邻近定位的多个垫片，所述垫片一起限定第一腔体、第二腔体和分配表面，其中所述分配表面具有至少一个成网区和至少一个成膜区，其中所述成网区具有第一分配孔口的阵列，所述第一分配孔口的阵列与第二分配孔口的阵列交替。

7.一种附接系统，包括结网和用于与所述结网接合的接合柱的阵列，所述结网包含聚合物股线的阵列，所述聚合物股线在遍及所述阵列的粘结区处周期性地接合在一起，其中所述结网具有至多750微米的厚度。

8.根据权利要求7所述所述的附接系统，其中存在邻近并连接到所述结网的一个侧面的带区。

9.一种附接系统，包括与结网接合的接合柱的阵列，所述结网包含聚合物股线的阵列，所述聚合物股线在遍及所述阵列的粘结区处周期性地接合在一起，其中所述结网具有至多750微米的厚度。

10.根据权利要求9所述所述的附接系统，其中存在邻近并连接到所述结网的一个侧面的带区。

11.一种交替的第一聚合物股线和第二聚合物股线的阵列，其中所述第一股线和所述第二股线在遍及所述阵列的粘结区处周期性地接合在一起，其中所述第一股线具有平均第一屈服强度，并且其中所述第二股线具有与所述第一屈服强度不同的平均第二屈服强度。

12.一种制品，包含两个根据权利要求11中任一项所述的阵列，并具有设置在其间的带区。

13.一种制品，包含设置在两个带区之间的根据权利要求11或12中任一项所述的阵列。