[发明专利]半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及搭载多个半导体芯片的半导体装置。

背景技术

例如，通过将以高电源电压驱动的高电压类的半导体芯片和以低电源电压驱动的低电压类半导体芯片搭载于一个基体上，能够实现减少部品数量及省空间化。此时，为了半导体芯片间的绝缘分离，考虑在信号传输上使用光学仪器和变压器是有效的。例如，提出通过使用变压器，将信号传输速度高速化并且延长耐用年限的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-34122号公报

发明内容

发明所要解决的课题

可是，关于在信号传输上使用变压器的技术，未进行充足的研究。本发明的目的在于提供在信号传输上使用变压器，提升半导体芯片间的绝缘分离的半导体装置。

用于解决课题的方法

根据本发明的一个方案，提供一种半导体装置，具备：（イ）基体；（ロ）搭载于基体的第一及第二半导体芯片；（ハ）搭载于基体且输出控制第一及第二半导体芯片动作的控制信号的第三半导体芯片；（ニ）搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子与第一半导体芯片连接的第一发送变压器；（ホ）搭载于基体，接收侧端子与第三半导体芯片连接且发送侧端子与第二半导体芯片连接的第二发送变压器，分别通过第一发送变压器和第二发送变压器，从第三半导体芯片向第一半导体芯片和第二半导体芯片发送控制信号。

发明效果

根据本发明，能够提供在信号传输上使用变压器，提高半导体芯片间的绝缘分离的半导体装置。

附图说明

图1是表示涉及本发明实施方式的半导体装置的构造实例的示意的俯视图；

图2是表示构成使用在涉及本发明实施方式的半导体装置的变压器上的感应器构造实例的示意的俯视图；

图3是表示使用在涉及本发明实施方式的半导体装置上的变压器的构造实例的示意的剖视图；

图4是表示涉及本发明实施方式的半导体装置的其他构造实例的示意的俯视图。

具体实施方式

其次，参照附图说明本发明的实施方式。在以下附图的记载中，在同一或者类似的部分中，标注同一或者类似的符号。但是，附图为示意的，应该留意厚度及平面尺寸的关系、各部分的长度比例等与现实中的物体存在差异。因此，具体的尺寸应该参照以下的说明判断。同时，即使在附图相互之间，包含相互尺寸的关系、比例不同的部分也是理所当然的。

另外，以下所示的实施方式是举例说明为了将此发明的技术性思想具体化的装置和方法，此发明的技术性思想不会将构成部件的形状、构造、配置等特别规定为下述内容。此发明的实施方式在权利要求的范围内能够追加多种变更。

涉及本发明实施方式的半导体装置1，如图1所示，具备搭载于基体10上的第一半导体芯片11、第二半导体芯片12、第三半导体芯片13、第一发送变压器411以及第二发送变压器421。第一发送变压器411中，接收侧端子T1和第三半导体芯片13连接，发送侧端子T2和第一半导体芯片11连接。第二发送变压器421中，接收侧端子T1和第三半导体芯片13连接，发送侧端子T2和第二半导体芯片12连接。在此，在各变压器中，将在变压器中传输的信号从外部输入的端子叫做“接收侧端子”，将向外部输出信号的端子叫做“发送侧端子”（以下相同）。

在第三半导体芯片13中，形成输出分别控制第一半导体芯片11及第二半导体芯片12的动作的控制信号SC1、SC2的控制电路（图示省略）。控制第一半导体芯片11的动作的控制信号SC1通过第一发送变压器411，从第三半导体芯片13发送至第一半导体芯片11。另外，控制第二半导体芯片12的动作的控制信号SC2通过第二发送变压器421，从第三半导体芯片13发送至第二半导体芯片12。

图1所示的半导体装置1还具备第一接收变压器412、第二接收变压器422，该第一接收变压器412的接收侧端子T1和第一半导体芯片11连接，发送侧端子T2和第三半导体芯片13连接，该第二接收变压器422的接收侧端子T1和第二半导体芯片12连接，发送侧端子T2和第三半导体芯片13连接。通过第一接收变压器412，与控制信号SC1对应的来自第一半导体芯片11的返回信号SR1输送至第三半导体芯片13中。另外，通过第二接收变压器422，与控制信号SC2对应的来自第二半导体芯片12的返回信号SR2输送至第三半导体芯片13中。关于返回信号SR1及返回信号SR2的详细说明将于后述。