[发明专利]用于低K、低温共烧复合材料（LTCC）带材的组合物以及由此形成的低收缩、多层LTCC结构

权利要求书

1.至少两个第一LTCC生料带连同收缩值为7％至8％的第二LTCC生料带一起制备十层或更多的生料带的复合层压体的用途，其中所述复合层压体在两密耳构型中表现出1％至1.25％的收缩，

所述第一LTCC生料带是由生料带组合物焙烧得到的，该生料带组合物包括：

(I)以(I)和(II)的总重量计，25-35重量％玻璃组合物，以摩尔％计，它包括：

(i)46-57.96％B₂O₃，

(ii)玻璃网络成形物，其选自0.5-8.5％P₂O₅、1.72-5.00％SiO₂、或P₂O₅与SiO₂的混合物，其中所述P₂O₅与SiO₂的混合物的混合摩尔％为3.44-8.39％，

(iii)20-50％CaO，

(iv)2-15％Ln₂O₃，其中Ln选自稀土元素或它们的混合物；

(v)0-6％MI₂O，其中MI选自碱性元素；和

(vi)0-10％的Al₂O₃，

其中所述玻璃组合物为陶瓷填充的失透玻璃组合物，其中所述玻璃组合物在结晶前流动；

(II)以(I)和(II)的总重量计，基本上由60-75重量％二氧化硅耐高温氧化物组成的无机填料，

(I)和(II)两者均分散在有机聚合物粘合剂的溶液中，

其中，在整个所述复合层压体中，各个所述第一LTCC生料带的层均位于相邻的两个所述第二LTCC生料带的层之间；

其中，所述生料带在焙烧后具有介于3.5和4.0之间的dK和小于0.004的损耗角正切；

所述生料带组合物中各组分的总量为100重量％。

2.经焙烧的多层层压体结构，其包含：

(a)至少2层经焙烧的第一生料带；它是由生料带组合物焙烧得到的，该生料带组合物包括：

(I)以(I)和(II)的总重量计，30-55重量％玻璃组合物，所述玻璃组合物包含，以摩尔％计，

(i)46-57.96％B₂O₃，

(ii)玻璃网络成形物，其选自0.5-8.5％P₂O₅、1.72-5.00％SiO₂、或P₂O₅与SiO₂的混合物，其中所述P₂O₅与SiO₂的混合物的混合摩尔％为3.44-8.39％，

(iii)20-50％CaO，

(iv)2-15％Ln₂O₃，其中Ln选自稀土元素或它们的混合物；

(v)0-6％MI₂O，其中MI选自碱性元素；和

(vi)0-10％的Al₂O₃，其中所述玻璃组合物为陶瓷填充的失透玻璃组合物，

其中所述玻璃组合物在结晶前流动；

(II)以(I)和(II)的总重量计，基本上由45-70重量％耐高温氧化物组成的无机填料，所述耐高温氧化物包含SiO₂：Al₂O₃重量比介于2:1至1:1之间的二氧化硅和氧化铝，(I)和(II)两者均分散在有机聚合物粘合剂的溶液中，

其中，所述生料带组合物在焙烧后具有介于4.5和5.4之间的dK和介于0.003和0.005之间的损耗角正切；和

(b)至少4层另一种组合物的经焙烧的第二生料带，并且具有大于6的dK并且还具有当按单个经焙烧的生料带层测量时至少7％的收缩，其中所述经焙烧的多层层压体结构具有介于1.00％和1.25％之间的总体收缩；

其中，在整个所述多层层压体中，各个所述第一生料带的层均位于相邻的两个所述第二生料带的层之间。