[发明专利]疏水性环氧树脂体系用于封装仪表变压器的用途

权利要求书

1. 可固化组合物用于无装填料封装仪表变压器的用途，所述可固化组合物包含(a) 脂环族环氧树脂、(b) 聚氧化烯二缩水甘油基醚、(c) OH-封端的聚硅氧烷、(d) 环状聚硅氧烷和(e) 非离子含氟脂族表面活性剂、(f) 填料、(g) 选自酸酐的硬化剂、(h) 选自用于酸酐固化环氧树脂的促进剂的固化促进剂。

2. 权利要求1的可固化组合物的用途，其中所述组合物包含基于所述组合物的总重量计算(a) 3-40重量%的脂环族环氧树脂；(b) 3-40重量%的聚氧化烯二缩水甘油基醚；(c) 0.3-10重量%的OH-封端的聚硅氧烷；(d) 0.3-10重量%的环状聚硅氧烷和(e) 0.01-1重量%的非离子含氟脂族表面活性剂；(f) 1-80重量%的填料；(g) 4-25重量%的选自酸酐的硬化剂；(h) 0.1-2重量%的选自用于酸酐固化环氧树脂的促进剂的固化促进剂。

3. 前述权利要求中至少一项的可固化组合物的用途，其中所述组合物包含六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯或六氢邻苯二甲酸二缩水甘油基酯与脂族环氧树脂的混合物作为组分(a)。

4. 前述权利要求中至少一项的可固化组合物的用途，其中所述组合物包含作为组分(c)的式I的聚硅氧烷：

，

其中R₁和R₂各自彼此独立地为C₁-C₁₈烷基、C₅-C₁₄芳基或C₆-C₂₄芳烷基且n为3-150的平均值。

5. 前述权利要求中至少一项的可固化组合物的用途，其中所述组合物包含作为组分(d)的式II的环状聚硅氧烷：

，

其中R₁和R₂各自彼此独立地为C₁-C₁₈烷基、C₅-C₁₄芳基或C₆-C₂₄芳烷基且m为3-12的整数。

6. 权利要求7的可固化组合物的用途，其中组分(d)包含结构II的组分，其中m为3-8，优选为6-8。

7. 前述权利要求中任一项的可固化组合物的用途，其中所述组合物包含作为组分(e)的选自含氟脂族酯、含氟脂族烷氧基化醇或含氟脂族磺酰胺的非离子含氟脂族表面活性剂。

8. 用于无装填料封装仪表变压器的可固化组合物，所述可固化组合物包含(a) 脂环族环氧树脂、(b) 聚氧化烯二缩水甘油基醚、(c) OH-封端的聚硅氧烷、(d) 环状聚硅氧烷和(e) 非离子含氟脂族表面活性剂、(f) 填料、(g) 选自酸酐的硬化剂、(h) 选自用于酸酐固化环氧树脂的促进剂的固化促进剂。

9. 用于无装填料封装仪表变压器的固化的组合物，其通过固化权利要求8的可固化组合物获得。

10. 封装仪表变压器的方法，其中将环氧树脂组合物施用到在模子中的仪表变压器上，前提条件是在所述变压器的铁芯之间不使用装填料，且所述封装的仪器变压器随后在所述模子中固化，所述环氧树脂组合物包含(a) 脂环族环氧树脂、(b) 聚氧化烯二缩水甘油基醚、(c) OH-封端的聚硅氧烷、(d) 环状聚硅氧烷和(e) 非离子含氟脂族表面活性剂、(f) 填料、(g) 选自酸酐的硬化剂、(h) 选自用于酸酐固化环氧树脂的促进剂的固化促进剂。

11. 权利要求10的方法，其中所述仪表变压器经真空流延法封装。

12. 权利要求11的方法，其中所述真空流延包括以下步骤：

a) 将含有预先装配的无装填料的仪表组件的模子加热到60-100℃且将其抽空直至达到约5-100毫巴的压力；

b) 使权利要求8的组合物在真空中脱气；

c) 将脱气的组合物转移到抽空的模子中；

d) 释放在所述模子中的真空到大气压力；

e) 将所述模子转移到固化烘箱中并将其加热到80-140℃历时1-10小时；

f) 冷却所述模子并释放固化的封装的无装填料的仪表变压器。

13. 权利要求10的方法，其中所述变压器经自动加压胶凝法封装。